账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飞利浦发表LIN I/O附属扩展器
为车体控制应用提供低成本之IVN方案

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年01月30日 星期五

浏览人次:【2149】

皇家飞利浦电子集团日前发表一款区域连接网络(LIN)I/O附属扩展器,为亚洲的制造商建立高价效比、高可靠的车内LIN网络。UJA1023装置在一条LIN总线上支持多达8个同样的LIN I/O附属节点,在附加的配件下可支持多达30个节点,使设计工程师简化设计程序,减少车内网络(IVN)的组件数量。

飞利浦表示,LIN已经为许多车体控制应用提供低成本的IVN方案,使驾驶者在车内轻松地操纵电动车窗或开启坐椅加热。飞利浦的LIN I/O附属扩展器在汽车内无需微控制器或外部装置就可以用来控制多达8个LIN应用。

这些应用包括背光发光LED、按键、开关、传感器和驱动灯及马达的功率FET。这将使亚洲的设计者构建LIN网络时更简单、价效比更高,也使设计工程师把连接成本降低至少10%。

關鍵字: 皇家飞利浦电子集团  其他電子邏輯元件 
相关产品
飞利浦推出小型离散无引线封装
飞利浦推出LFPAK封装MOSFET
飞利浦发表SAA4998系列产品
飞利浦16位智能卡控制器IC通过EAL 5+认证
Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS54MH16STACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw