账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出 Analog Switch组件
适于可携式应用低功耗双信道单刀双掷

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年09月07日 星期二

浏览人次:【886】

德州仪器(TI)宣布推出TS5A23157,它是低功耗、双信道的单刀双掷Analog Switch组件,其Vcc工作电压范围从1.65 V至5.5 V。这颗组件拥有低功耗和高速等优点,还能维持绝佳的讯号完整性,使其成为多种应用的理想选择,例如模拟讯号路由、讯号闸控以及数字讯号的多任务和解多任务。

/news/2004/09/07/1608123674.jpg

这颗组件提供低功耗 (5.5 V时典型值1 μA)、很小的导通阻抗(10 Ω)以及杰出的信道对信道导通阻抗匹配(Δron),这些特色可将讯号失真减至最少,使它成为音频、视讯和其它一般性模拟应用的理想选择。TS5A23157可以双向导通模拟和数字讯号,其振幅最高可达V+(峰值),不会发生截波现象。其它特色包括先切断后连接(Break-Before-Make)的切换能力,防止两个讯号源不小心连接在一起,另外还提供很少的电荷注入(7 pC)以及很小的总谐波失真(0.01%)。

關鍵字: 电子逻辑组件 
相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSA0QO4GSTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw