华邦电子开发出高阶影像讯号处理( ISP)芯片,供1.3百万到3百万像素照相模块之开发,应用于照相手机产品。为保有市场上一路领先的地位，华邦电子将实时且持续提供一系列影像讯号处理(ISP)芯片给予照相模块供货商。市场上照相手机几乎已成标准机种，与低阶数字相机(DSC)相较，照相手机影像质量已经稳定地持续提升。照相手机之概念自日本诞生后,已经散布至世界各地。至于百万像素应用，电荷藕合组件(CCD) 过去为主要的影像传感器，但由于近来CMOS影像感测组件在低噪度、高敏感度及高画质方面有卓越的进步，已取代电荷藕合组件(CCD)。

华邦开发之W99712可含盖1.3到2.1百万像素相机模块, 供照相手机之应用。它提供高质量,高画质及低功耗的优异效能，十月将有样品呈现且预计明年第一季量产。这是华邦继第一颗1.3百万像素影像讯号处理( ISP)芯片W99711开发后之新产品。

W99712使用高阶影像讯号处理，避免在应用/基带宽处理器造成更高负担，使其更易自动聚焦、光学伸缩及使用机械式快门。它也让用户在主处理器之软件开发工作减到最低。当W99712与百万像素CMOS影像感测组件结合时，将可产生较平价且高性能的手机用相机模块。

华邦电子表示, 包括日本分公司, 大力投入三十位工程师，致力于影像讯号处理芯片之开发。华邦为在此领域持续保持领先地位，将于下年度增至50名工程师，预计每年开发四到五个新功能之产品,像防震, MPEG4等。