账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年10月12日 星期二

浏览人次:【3041】

飞思卡尔已针对电路板空间需求极低的音频应用,整合数字信号处理器(DSP)的效能与低定价两种特性,研发出DSP56374,此项产品可提供汽车和消费性娱乐电子产品一项结合速度、内存和价值的装置,进一步实现了该公司对于数字音频市场的承诺。

在汽车应用上,具备声音等化和音频延迟功能的DSP56374,会根据汽车乘客所坐的位置或特定车款来调整声音,展现「智能型」音频;此装置同时也将高质量音效的应用范围延伸至「家庭剧院」、DVD、组合音响,以及新一代的电视平台。DSP56374仅占少许空间,这对于相当重视空间大小的影音应用而言,非常重要。DSP56374不只提供平价位高效能的重要价值,代码还能与飞思卡尔的56000和56300 DSP系列兼容;而代码的再利用,更可大幅缩减设计新产品的时间。

飞思卡尔数字音频、无线及信息通讯业务部(DART)副总裁暨总经理Bill Pfaff表示:「再一次证明,好产品都会以小封装的形式呈现。DSP56374所展现的速度、内存、广泛的接口设备,以及讯号处理能力,都将超乎您对这个定价的预期。它同时也延续我们在数字音频市场,特别是在DSP56300系列中的领导地位。」

關鍵字: 飛思卡爾  副總裁暨總經理  Bill Pfaff  微处理器 
相关产品
飞思卡尔ColdFire新成员成为高性能应用的跳板
freescale与Motorola合作完成MXC架构平台
Freescale RF功率晶体管符合广播业界需求
飞思卡尔单芯片解决方案提供高能源效率照明系统
飞思卡尔突破GSM/GPRS前端模块尺寸大小限制
  相关新闻
» ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
» 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK866C3BAZOSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw