账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年01月20日 星期四

浏览人次:【1266】

Vishay宣布推出封装尺寸为2525的新型超薄表面贴装电感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的饱和电流均额定为40A,这些器件在1.8毫米厚的封装中具有低达3.0m.的典型DCR值。

/news/2005/01/20/1734242747.jpg

在已获专利的IHLP系列中添加的这些新器件具有比传统解决方案更低的DCR 值。Vishay Dale超薄IHLP-2525AH-01系列中的器件提供了面向终端产品中直流到直流转换器及蓄能应用的小型高性能、低功耗解决方案,这些最终产品包括计算器、服务器、电信及汽车电子设备,以及高电流电源和负载点(POL)转换器、配电系统及现场可编程门阵列(FPGA)。

除1.8毫米[0.071英寸]的厚度外,这些新型表面贴装电感器还具有6.47毫米× 6.86毫米[0.255英寸×0.270英寸]的较小底面积。在0.1μH~4.7μH、误差为±20% 的标准电感范围内,该系列的饱和电流范围介于8A~40A,典型DCR 值介于3.0m.~76.6m.。在全额定电流时,IHLP电感器的电感下降低于20%–比铁酸盐材料的电感降低还小。

IHLP-2525AH-01电感器可处理未饱和的高瞬时电流峰值,并可在高达5MHz的频率范围内运行。这些新型器件均采用带有防护层的100%无铅复合结构封装,该封装结构可将蜂鸣噪声降至超低水平,新器件的工作温度范围额定为-55°C~+125°C,并且具有抗热冲击、防潮、抗机械冲击及抗振动的特性。

關鍵字: 电子感测组件 
相关产品
Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂
  相关新闻
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» 经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正
» TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84S1A6F1CSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw