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TDK新型器件为MFP/传真架构进行优化
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年03月31日 星期四

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市场设计和制造混合信号通信半导体TDK Semiconductor推出其调制解调器仿真前端(AFE)器件系列中的最新成员。这款新型73M1903C器件专为新兴的MFP/传真架构而进行了优化,其符合可编程线路终端的全球PSTN标准。

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TDK嵌入式调制解调器产品线经理Kourosh Boutorabi指出:“73M1903C集成了先前通过外部组件支持的众多功能,它是V.17/V.34传真、MFP、POS和机顶盒等低速及高速应用的最低成本解决方案。该器件的独特之处是集成了对软件可选的PSTN终端的支持。这使设计人员能够利用一个标准的低成本传送器DAA电路来满足全球各地的要求。”

TDK表示,在TDK非常成功的73M1903和73M2901CE模拟调制解调器系列基础上构建的73M1903C器件包含片上PLL、高达16KHz采样率,以及主/从或菊花链处理器接口。

關鍵字: TDK  嵌入式调制解调器产品线经理  Kourosh Boutorabi 
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