账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
撼讯科技发表采用GDDR2双信道内存规格的绘图显示芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年04月18日 星期一

浏览人次:【5062】

撼讯科技发表PCIE主流机种的的PowerColor Bravo X700。采用RADEON X700绘图显示芯片,搭配撼讯先进的双面散热片"静音冷却系统"(Silent Cooling System),应用GDDRII内存与双DVI-I、视讯输出并支持高画质數位电视输出端子的设计。

撼讯PowerColor Bravo X700支持128位双信道 (dual-channel) GDDR2内存的256MB DDR超大内存,为显示适配器业界独家采用GDDR2双信道内存规格架构的设计,撼讯PowerColor Bravo X700的核心与内存频率频率达400/266 x2 Mhz。另外,PowerColor Bravo X700包括使用最新PCI EXPRESS x16接口,全场景反锯齿模式以及搭配优異的材质濾镜,能够在最佳效能狀态下呈现完美画质。

此外更配备功能齐全的输出接口, VGA输出、TV用的S端子还是高阶显示器的DVI接口皆具备。

撼讯科技总经理陈剑威表示,「撼讯持续提供先进成熟的硬件技术,让消费者能有更多选择去体验最新的虚拟科技与最棒的视觉享受,相信撼讯PowerColor Bravo X700是消费者最好的选择。」

關鍵字: 影像处理器  电子逻辑组件 
相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSE4U3EUSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw