德州仪器(TI)宣布利用SmartReflex功耗与效能管理技术解决65奈米行动组件的漏电问题，也为先进行动装置的无线娱乐、通讯、和链接应用开启一片新天地。半导体组件与电池的漏电情形随着电子产业采用更精密的半导体制程技术而日益严重，甚至成为高速、高整合度、低功耗65奈米行动组件的重大设计障碍。TI的SmartReflex技术结合了智能型和适应性硅芯片、电路设计、与软件，可解决先进半导体制程的功耗与效能管理问题，并帮助OEM厂商提供体积更精巧、电池寿命更长、散热更少的多媒体行动装置。

设计人员过去只能用几种简单方法来管理功耗，例如待机／睡眠模式、频率闸控、以及动态电压和频率调整(DVFS)等方法；这些方法主要管理的重点都为动态功耗，而非漏电功耗。但随着通讯、计算机、和娱乐等应用逐渐汇集于行动装置，工程师必须藉由更精密且更低成本的制程技术将更多功能整合至芯片。这些新应用对于强大效能的需求、以及先进制程中日益增加的漏电困扰都为功耗管理带来艰巨挑战，这些问题有赖于更完整的系统层级解决方案才能真正克服。

TI表示，需要强大效能支持的多媒体与生产力应用为市场成长提供新的商机，也为硅芯片层级的功耗与效能管理带来严峻挑战。TI的SmartReflex技术是解决这些关键制程问题的重要方法，它能减少漏电、提高效能、管理散热，同时整合更多功能至行动装置。

SmartReflex技术已通过实际产品的严格考验，证明能有效解决65奈米行动装置的漏电问题，其效果更胜过传统的组件功耗管理技术。具体而言，SmartReflex技术采用涵盖组件设计到系统软件等所有层面的系统层级方法，既可确保组件效能，又能有效解决深次微米行动装置的功耗问题。SmartReflex技术利用TI针对功耗管理所发展的半导体硅智财、系统单芯片设计、以及系统软件，将其应用范围扩大至整个系统单芯片。它所采用的多种不同智能型和适应性硬件与软件技术则能根据组件动作、操作模式、以及制程和温度的差异来控制电压、频率、和功耗，使它们在不影响复杂多媒体应用效能的情形下节省更多电力。

TI首先将SmartReflex技术用于90奈米制程，随后又将这套先进技术解决方案用于65奈米产品；目前已有一亿多台行动装置采用SmartReflex技术发展的组件。TI正将此技术用于OMAP 2系列应用处理器，未来还会在无线产品中采用更先进的SmartReflex技术。