高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司推出别具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发出高产量的晶圆背面涂层制程，可在批量印刷平台上实施，并超越大部分晶圆加工专业厂商所要求的总厚度变化(Total Thickness Variation；TTV)规格，即小于+/- 12.5 um。DEK这项新制程与晶圆级非流动底部充填或胶材涂敷制程兼容，通常用于切割（singulation）前，半导体晶圆背面厚度为50 um的涂层。

DEK全球应用制程工程部经理Clive Ashmore表示：「对于任何晶圆背面涂层制程来说，TTV是关键的成功因素。透过这项最新的应用技术，我们能够协助半导体封装厂商利用高精度批量印刷制程来提高产量及降低单位封装成本。」

DEK的晶圆背面涂层制程使用的设备包括一个可选配的晶圆传送器、DEK弹性的印刷平台和回焊炉，其内在的弹性较专用的晶圆背面涂层机器更胜一筹。DEK系统能轻松地进行重新部署，以满足其他制程要求；并具有高度的应用弹性，使用户的投资报酬率更高。

DEK的晶圆背面涂层制程与该公司的金属钢板和乳胶网板技术兼容。金属钢板可以使用颗粒较大的填充材料如密封材料，以达成整体的平面抛亮度。乳胶网板则可以其他材料如热塑料等实现高速准确的涂层。在任何情况下，机器性能和钢板技术都是控制印刷厚度和保证大量生产一致性的关键因素。