账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出温度压力传感器应用的高精确4-20mA传送器
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2005年10月21日 星期五

浏览人次:【3119】

德州仪器(TI)宣布推出采用微型MSOP-8封装的高精确度4-20mA传送器。XTR117的偏移值和量程误差都很小,不仅能避免讯号振幅超过范围并降低噪声强度,其电流消耗最多也只有250μA。这颗新型传送器来自TI的Burr-Brown产品线,拥有宽广的7.5V到40V操作电压范围和50V电源突波容忍能力。它的精巧体积和精确的4-20mA输出电流范围最适合压力、温度和湿度换能器、以及工业程序监测应用。

/news/2005/10/21/1649222554.jpg

XTR117能在严苛的电气环境下稳定操作,同时提供3.75mA @ 5V稳压电源给外部的传感器调节电路。这颗组件只需外接一颗调整电阻,就能轻易设计出100倍的Iout/Iin转移函数以支持电压输出型传感器调节电路。

XTR117拥有低静态电流、4-20mA精确输出能力 (不必校准)、精巧体积、和低成本等多项优点,使它比离散解决方案更适合提供这类功能。这颗组件还能在-40℃到125℃的工业温度范围内操作。

關鍵字: 电源组件  电路保护装置 
相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2NY1LYSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw