账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出PCI Express至PCI桥接组件
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年11月02日 星期三

浏览人次:【789】

德州仪器(TI)继续扩大PCI Express产品线,宣布推出新款PCI Express至PCI桥接组件。XIO2000可在现有PCI装置和最新的PCI Express产品之间建立桥接通路,应用范围包括个人计算机、笔记本电脑扩充基座、ExpressCard、分离式计算机以及测试与量测仪器。

/news/2005/11/02/1752123075.jpg

XIO2000完全符合PCI Express至PCI/PCI-X桥接规格1.0修订板,确保这颗桥接组件与其它PCI Express应用具备良好的操作互操作性。XIO2000还提供更长的线路连接距离,设计人员不必担心讯号强度降低就能支持更远的PCI Express终端装置。

TI表示,客户可以透过XIO2000将现有PCI应用桥接到最新的PCI Express架构,不必担心兼容性和操作互操作性等问题。TI推出新组件前已进行完整广泛的验证测试,确保客户获得兼容性最佳的产品以搭配现有各种附加卡和root complex装置。

新组件上传端有1组x1信道连接至PCI Express root complex装置,下传端最多支持6部x1 PCI端点装置。客户现能透过XIO2000扩大x1 PCI Express信道的传输容量,使每一组信道最多支持6部装置。

關鍵字: 电子逻辑组件 
相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2NPL9ASTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw