账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Zetex推出新型高压P信道MOSFE组件
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年11月15日 星期二

浏览人次:【1205】

模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex推出一系列新型200V额定P信道MOSFET组件,这款组件因采用节省空间的SOT23和SOT223封装,所以能显著缩减主动箝位(Active Clamp)的设计尺寸。过去,业界一般在设计这类组件时采用较占空间的DPAK和SO8封装技术。

/news/2005/11/15/1751096723.jpg

两款率先问市的微型组件包括五接脚SOT23封装的ZXMP2120E5和四接脚SOT223封装的ZXMP2120G4。Zetex特别大幅扩展这两种封装设计的内接脚空间以抗衡高压漏电情况。

在新的MOSFET的制造过程中Zetex采用了低闸电容P信道制程技术,能有效减低切换瞬间的振荡,实现超低噪音性能。

由于P信道电路较N信道电路更易安装,因此 ZXMP2120 MOSFET有助设计人员以更低的成本,为电讯及服务器应用中体积更小的 48V DC-DC正向转换器开发主动箝位。

關鍵字: 电子逻辑组件 
相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2S4ES4STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw