KLA-Tencor公司于10日正式推出Candela CS20，为第一套专为快速成长之高亮度发光二极管(HB-LED)市场的缺陷管理需求所设计之自动化晶圆检测系统。利用专利的多信道侦测架构，CS20可在生产能力达每小时25片晶圆的产在线，检测透明晶圆和磊晶层(epi layer)上是否有细微针孔和其他缺陷，这也是第一套生产线监控系统可检测用于生产高亮度 LED 设备的晶圆。在亚洲以及北美地区已有多家HB-LED业界领导制造商与供货商在其生产线中采用CS20。

根据市调机构Strategies Unlimited 的报导， 2009年HB-LED市场预期将达到70亿美元。Strategies Unlimited 首席分析师暨光电应用主管Robert Steele博士表示：「为了降低成本并提高市场的采用程度，HB-LED制造商必须增加产量并改善良率。对于达成及改善HB-LED设备产量而言，缺陷控管与制程一致性都是不可或缺的因素。」

在HB-LED生产期间，污点和微尘等污染物会改变薄膜特性，或造成后续层面之附着问题。表面及次表面的缺陷、结晶错位，以及过度的粗糙都会影响后续制程，且大幅降低设备的效能与产量。传统的检测方法都是倚靠操作员人工检视，不仅速度极慢，质量也无法信赖且经常会造成损坏。此外，这些方法也不易满足日以剧增的生产数量。KLA-Tencor的 CS20系统是唯一一套具备高敏感度、多用途以及高产量的检测解决方案，并可满足HB-LED在 制造过程中之制程开发和磊晶生长生产控制的需要。

不同的缺陷会产生各种类空间缺点之间的差异(spatial signature)，因而需要不同的侦测技术与方法。CS20结合了四种侦测方法 (光学轮廓测量、散射测量、相位移测量和反射测量) 用以检测晶圆表面及基质或磊晶层内部，且不会损坏晶圆。此平台具备高度灵活性，能够检测范围广泛的物质，包括透明晶圆，如蓝宝(sapphire)、氮化镓(GaN)和硅化碳(SiC），以及磊晶层，如氮化镓和 硅化碳。它并能侦测各种不同的致命缺陷，包括微小针孔、结晶缺陷、晶格不匹配、污点和微粒等。CS20的自动化缺陷分类功能可让顾客过滤噪声缺陷，并快速锁定重要的致命缺陷。因此，HB-LED制造商可更快速地进行根源分析藉以加速制程开发，并快速地调整生产过程以便提高产量，达成更高的晶圆收益比。

KLA-Tencor副总裁暨Growth and Emerging Markets(GEM)部门总经理 Jeff Donnelly表示：「HB-LED市场有着显著影响我们工作及生活方式的潜在可能。KLA-Tencor了解生产高质量的 HB-LED是一个充满挑战的过程，如同其它半导体的制造过程，它需要特殊工具以进行监控与控制。KLA-Tencor将致力与 HB-LED 制造商合作，以便提高产量并降低成本。」