Dow Corning Electronics宣布推出DOW CORNING TC-5688导热膏，此一具备高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记型处理器-Intel Core2 Extreme处理器QX9300系列而开发。

DOW CORNING TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热接口材料（TIM）一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估，以及Intel Core 2 Extreme行动处理器QX9300现场测试。与竞争对手的导热接口材料相较，Dow Corning新导热膏在Quad-Core行动测试器上展现出最佳初始热阻值（initial thermal-resistance values）；同时，经过反复热膨胀循环后，部份导热接口材料容易错位离开使用区域导致效能下降，然而Dow Corning新产品的抗阻能力则在其中异军突起。当其他导热膏在经过反复电源循环后饱受效能大幅下降之苦时，TC-5688导热膏是受测产品中唯一展现充分可靠性的产品。

TC-5688提供0.05℃-cm2/W的极低热阻抗与5.67W/mK的高导热性，因此非常适合非均匀基板及不同厚度接口的各种实际应用；此外，TC-5688也可用于冷却其它英特尔处理器以及其它非计算机领域，包括：电源、工业以及发光二极管等要求高效能与高可靠性导热材料的应用。

市场研究机构预估全球笔记本电脑2008年出货量将达到1.25亿台，同时其销售量将于2010年超越桌面计算机。由于可提供用于笔记本电脑裸晶粒处理器（bare die processor）的导热效能与超高可靠性，TC-5688将是此一成长中市场的最佳导热材料解决方案。

个人计算机制造商常在芯片和散热片之间涂抹一层很薄的导热膏，以便将微处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外，适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。

Dow Corning Electronics为此一新材料提供全球技术支持，致力提供具有特殊和高纯度硅胶与硅晶材料的产品和解决方案，以满足电子、光电和半导体产业的需求。