账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2009年02月23日 星期一

浏览人次:【2210】

英飞凌推出以成本优化的 3G 网络联机能力快速存取行动因特网的全新低成本平台解决方案。英飞凌 XMM 6130提供成本优化 3G 解决方案,以 3G HSDPA 提供的更高数据传输速率,为行动因特网竖立了全新标准。此平台基于X-GOLD 613手机系统芯片,采65奈米CMOS 技术制造,整合了 2G /3G 数字与模拟基频以及电源管理功能。

英飞凌副总裁暨无线通信事业处总裁 Weng Kuan Tan 表示,随着全球 3G 网络的布建,市场中的低价区块对于 3G 链接能力的需求也日益增长。英飞凌专注于以具吸引力的价格提供该目标族群因特网存取能力及更多的行动应用程序。

在去年全球行动通讯大会(Mobile World Congress)中推出的英飞凌 XMM2130 平台,将因特网浏览、 影音多媒体、3 百万象素相机、FM 收音机及简讯功能成功带入低价市场区块。如今,新推出的3G解决方案XMM 6130将功能从 EDGE 扩展到 3G,英飞凌表示,将协助客户大幅降低核心行动功能的生产成本。

相关产品
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验
Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级
贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
  相关新闻
» ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议
» 豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机
» 虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
» 研究:2024年全球智慧手机出货量预期年成长5%
» SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK898A9E1AQSTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw