账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年07月13日 星期二

浏览人次:【1483】

下一代行动宽带技术LTE拥有两个版本:其一为频分双工(FDD; Frequency Division Duplex);其二为时分双工(TDD; Time Division Duplex),亦即易利信的 TD-LTE。TD-LTE 预期在数年内即将于全球展开大规模的建置。

日前中国移动在上海举办的活动中,易利信首次展示了其完整的TD-LTE解决方案。易利信与ST-Ericsson携手合作,成功展示其端到端TD-LTE系统的超高速行动宽带应用操作,如随选视讯(video on demand; VOD),及利用现场摄影机实时进行的视讯串流(video streaming)。在此之前,易利信的TD-LTE解决方案已达到单一用户峰值下行速率110Mbps。

日前的现场展示采用了一个外接式USB传输器(dongle),其内嵌的TD-LTE芯片组是ST-Ericsson的产品。

易利信已经成功完成了与ST-Ericsson的TD-LTE兼容性测试,与另外两家芯片及终端制造商的测试也即将完成。

同时,易利信也推出了一款新的TD-LTE基地台。以最新的多标准基地台(Multi-standard Radio Base Station)RBS6000为基础,此款TD-LTE基地台提供了一种高度整合的解决方案,不但规格小,而且耗电少,还可适用于各种建置环境。此外,此创新方案支持LTE Advanced技术 ,可保障营运商顺利升级。

相关产品
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验
Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级
贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
  相关新闻
» ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35%
» 仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化
» 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
» 资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率
» SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK897BJNK3YSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw