半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)已于近日展开适用于智能型手机或数字相机等追求小型化之电子装置的最小型晶体管封装「VML0806」(0.8mm x 0.6mm、高度0.36mm)之量产。

本产品已开始样品出货，自7月起以月产6000万个的产能投入量产，将来并预定进一步扩大产能以配合客户需求量的扩增。本产品之生产地点为ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. (位于马来西亚)及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (位于泰国)。

近年来，智能型手机等行动装置市场已不断地朝向小体积、多样化功能的趋势迈进，配置于装置上之的电子零件的小型、薄型化需求亦不断增加。然而，在传统的晶体管封装上，除了更小型的内建组件、更稳定的接合(Bonding)质量、更高的封装加工精密度外，在安装上还面临到了技术性问题，目前的1006尺寸(1.0mm x 0.6mm、高度0.37mm)已趋近硬件极限。

本次ROHM致力于小型组件的研发，并藉由高精密度封装加工技术的导入，成功地研发出最小体积的晶体管封装「VML0806」(0.8mm x 0.6mm、高度0.36mm)。同时并将外观尺寸及外部端子尺寸进行优化以达最佳的安装性能，最终得以达成量产。

此一新封装将首先被应用在小讯号型MOSFET产品上，不但能维持原本的基本功能，与传统的小讯号型晶体管中最小体积的1212封装(1.2mm x 1.2mm、高度

0.50mm)相较之下，安装面积更缩小了67%，高度降低28%。未来，此产品将运用在双极晶体管及数字晶体管等多种电路用途上，有效协助各种装置达成精简空间以及高密度的目标。