弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）发表业界第一个硅芯片被动组件整合(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将被动组件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，IPD芯片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术。

IPD可以整合许多被动组件，使得产品体积更小、厚度更薄，更能提升产品效能，包括更好的电容精准度、更高稳定性与可靠度。IPD是创意电子多芯片整合服务的一环，其他还包括系统封装(System-in-Package，SiP)与不久即将推出的2.5D IC 及开发中的3D IC。

IPD可缩小组件面积最高达10倍，厚度则可薄到100微米(microns)，台积电公司的硅制程，对温度、电压和组件老化(aging)的稳定性相对良好，电容精准度更能控制在百分之五以内。对系统制造厂商与OEM厂商而言，IPD技术意谓着更小PCB板的尺寸与更简化的表面黏着技术(surface mount technology，SMT)作业，可有效降低成本。

IPD整合了传统上多颗分散的被动射频(RF)组件，例如谐波滤波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)与分配器(divider)等，这些组件在消费、通讯、计算机、医药与工业产品等工业领域都可见其身影。IPD的出现，也被视为RF应用另一波创新的开端。