Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯片尺寸封装的萧特基 (Schottky) 二极管，为智能型手机及平板计算机的设计提供除微型DFN0603组件以外的另一选择。新组件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。

萧特基二极管 BigPic:600x428

全新30V及0.2A SDM0230CSP萧特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装，热阻仅为261oC/W，比DFN0603封装低约一半，有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。

SDM0230CSP的占位面积为0.18mm2，比采用了行业标准的DFN1006及SOD923封装的萧特基二极管节省电路板面积达70%，非常适合高密度的设计。此外，该组件的离板厚度为0.3mm，相对于其他二极管纤薄25%，有利于超薄可携式产品设计。

这款萧特基二极管的最大正向电压十分低，于0.2A正向电流时仅为0.5V，加上在30V反向电压的情况下，漏电流一般低至1.5mA，能够把功耗减到最少，从而延长电池寿命。