意法半导体推出面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将序列EEPROM的微型化提高到一个新的水平。

UFDFPN5薄型封装（又称为MLP5）可简单地与标准制程整合，比至今仍广泛被使用且尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。

M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研发下一代超小轻薄型笔记本电脑和平板计算机LCD模块的最佳组件。这款16Kbit的内存与400kHz和100kHz I²C总线模式（I²C-bus modes）兼容，字节（byte）或页写（page）时间最大值为5ms，拥有极低的读写模式功耗，仅为1mA，待机功耗为1μA。意法半导体还将于今年推出可支持I²C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit EEPROM产品。

M24C16-FMH6TG已投入量产，采用UFDFPN5封装。