账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群推出BLE透传模组BCM-7602-G01
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年02月13日 星期一

浏览人次:【4932】

盛群(Holtek)推出BLE (Bluetooth Low Energy) 透传模组BCM-7602-G01,无线传输技术采用透传方式,适用各类型资料收集应用,如血糖仪、血压计、体重计、体脂秤等产品;另外亦适用于控制数据/命令传输应用,如:灯控、温控、程序控制等。

盛群BLE透传模组BCM-7602-G01适用各类型资料收集应用;亦适用于控制数据/命令传输应用,如灯控、温控、程序控制等。
盛群BLE透传模组BCM-7602-G01适用各类型资料收集应用;亦适用于控制数据/命令传输应用,如灯控、温控、程序控制等。

BCM-7602-G01 BLE透传模组,尺寸只有16mm × 16mm,最大输出功率+3dBm,感度-90dBm,空旷区域有效传输距离60公尺,模组可以选择UART或SPI介面与MCU沟通,具备无须改变系统架构、占用MCU资源低、容易操控、使用门槛低等优点,可加速各类型需求无线资料传输及控制应用之产品开发。

關鍵字: BLE透传模组  无线传输  盛群  Holtek  微控制器 
相关产品
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024
HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245
Holtek推出锂电池保护Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 盛群主打智能物联与绿色能源 产品满足低能耗与高效率
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT5OV8U2STACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw