账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex 推出 Pico-EZmate 1.2 mm螺距线对板连接系统
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2017年11月08日 星期三

浏览人次:【4479】

Molex 推出 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接器,外形紧凑并提供可靠的连接效果,同时提高可靠性及装配速度。

紧凑元件满足行业对垂直??拔线对板连接器的需求
紧凑元件满足行业对垂直??拔线对板连接器的需求

Molex 全球产品经理 Rick Lee 表示:「电子消费品的构造越来越紧凑,因此制造商纷纷寻求缩小设备的整体尺寸,同时确保不会影响到可靠性或者生产的灵活性。Molex 这款产品的侧高仅 1.2 毫米,并采用垂直??拔的设计,以尺寸小巧而又功能强大的封装满足了业界日新月异的需求。」

Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接器的垂直??拔设计可带来快速可靠的装配效果,并可避免连接器方向不当或错误??入的风险。防误??键可防止??头错误??入,将安全性提升到了更高水准。

Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接器是用於手机和平板电脑、娱乐设备及家用电器的理想选择,最适合设备空间非常宝贵而且对制造效率具有极高要求的电子应用。此外,与其他连接器相比,它还可以减少设备中印刷电路板的整体尺寸。

關鍵字: 连接系统  Molex 
相关产品
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2D0OVASTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw