账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2017年11月23日 星期四

浏览人次:【2343】

东芝电子元件及储存装置株式会社推出新一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145,该光继电器关闭状态输出端电压达200V,导通电流为0.4A。

采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145
采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145

新IC采用最新的U-MOS VIII MOSFET沟槽制程制造,具备200V的关闭状态输出端电压和最高达0.4A的可控导通电流。这使得TLP3145适用於取代采用100V AC电路控制的1A机械继电器。采用尺寸更小且无需继电器驱动器的光继电器取代机械继电器,有助於提高系统可靠性并为节省空间型设计提供支援。此外,TLP3145额定工作温度可达110oC(最大值),更易於在系统级散热设计上达成更好的效果。

根据2015年和2016年的销售额,Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016会计年度,东芝相关产品占有23%的销售市场版图。(资料来源:Gartner, Inc.「市占率:2016年全球半导体设备和应用」,2017年3月30日)

關鍵字: 光继电器  东芝 
相关产品
Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关
东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化
东芝推出600V小型智慧功率元件适用於无刷直流马达驱动
东芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工业设备效率
  相关新闻
» 东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机
» imec执行长:全球合作是半导体成功的关键
» 资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率
» 矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
» 盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线
  相关文章
» 强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
» 轻触开关中电力高度与电力行程对比
» 确保机器人的安全未来:资安的角色
» 为何设计乙太网路供电需要MCU?
» 为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89434ELXKSTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw