帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
東芝推出小型封裝光繼電器IC 高容量、中電壓
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2017年11月23日 星期四

瀏覽人次:【2434】

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145,該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V,導通電流為0.4A。

採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145
採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145

新IC採用最新的U-MOS VIII MOSFET溝槽製程製造,具備200V的關閉狀態輸出端電壓和最高達0.4A的可控導通電流。這使得TLP3145適用於取代採用100V AC電路控制的1A機械繼電器。採用尺寸更小且無需繼電器驅動器的光繼電器取代機械繼電器,有助於提高系統可靠性並為節省空間型設計提供支援。此外,TLP3145額定工作溫度可達110oC(最大值),更易於在系統級散熱設計上達成更好的效果。

根據2015年和2016年的銷售額,Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先製造商的地位。2016會計年度,東芝相關產品佔有23%的銷售市場版圖。(資料來源:Gartner, Inc.「市佔率:2016年全球半導體設備和應用」,2017年3月30日)

關鍵字: 光繼電器  東芝(Toshiba
相關產品
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品
Toshiba電子保險絲eFuse IC新系列可重複使用
東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關
東芝首款2200V雙碳化矽MOSFET模組協助工業設備高效和小型化
東芝推出600V小型智慧功率元件適用於無刷直流馬達驅動
  相關新聞
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
» 英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.115.125
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw