账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Marvell和SolidRun推出两款全新MACCHIATObin共通板
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年02月06日 星期二

浏览人次:【4220】

Marvell和技术合作夥伴SolidRun推出两款全新的MACCHIATObin产品,来取代之前的版本。这些新产品分别是MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。

Marvell和SolidRun推出两款全新MACCHIATObin共通板,MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。
Marvell和SolidRun推出两款全新MACCHIATObin共通板,MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。

Marvell和SolidRun继成功发布MACCHIATObin开发平台之後,现在又宣布该硬体产品的最新进展。透过汇总和分析客户的回??意见,两家公司对原始概念进行了一系列改进,使得这些mini-ITX板更加优化,以满足工程师的要求。

如同之前,这些mini-ITX Community板都具有Marvell ARMADA 8040的(SoC)强大的处理能力,并坚持对市场提供高性能的ARM-Basel开发资源。工程师可以依据需要多少功能来进行选择,从而使平台更具吸引力,并有助於扩大用户群。

精简版本的MACCHIATObin Single Shot是一个入门级板,可适用於预算有限的工程师。这个版本比初始板价格低很多,只有199美元。它虽然没有10G Copper的接囗及DDR4的DIMM,但仍有二个10G SFP+的接囗及1.6GHz的高速处理器囗。

更高性能的MACCHIATObin Double Shot则与入门级互补,ARMADA 8040全部2GHz具有64位元四核ARM Cortex-A72处理器的ARMADA 8040全部2GHz处理能力。 MACCHIATObin Double Shot包含有4GB的DDR4 DIMM,售价只有399美元,仅比初始板的价格略高,但却具有更多功能和更强大的运算能力,价格真是物超所值。它还包括MACCHIATObin Single Shot不具备的附件,如电源线和microUSB的缆线。

Single Shot和Double Shot板为了更有效的散热及产品的可靠性采用了散热片及风扇的散热方式,以确保透过更有效的散热管理保持产品更高的可靠性。风扇的气流速度可达每分钟6.7立方英尺(CFM),噪音更低。为了更好的空间利用,在原有设计的布局上进行了一些改变,这样也可让板使用起来更加便利。例如,改变了SD卡??槽的位置从而使其更易於使用,同样SATA连接器的位置也比之前更加方便,从而能够更容易地连接多个缆线。微型USB??座也被重新设置,以方便工程师更容易地使用。

另外添加了一个3PinUART接头,(与FTDI USB至UART IC并行工作)让开发人员能有额外的连接选项可使用,使MACCHIATObin更适合於远端或传统的连接设备(有或没有USB端囗) DIP开关已经被(jumper)所取代,这使板能够实现更多的功能。

JTAG连接器并没有提供,PCI Express(PCIe)x4??槽已被一个开放的PCIx4??槽所取代,因此可以连接图形处理卡等更多种不同的选择(如x8、 x16以及x4 PCIe)。而且,原来固定的LED控制已被通用输入/出(GPIO)控制器取代来显示运作情况。

事实上,这些新发布的版本与原来的初始板外形一致,所以在产品设计中可以替代之前的MACCHIATObin板。因此,已经在使用MACCHIATObin板的设计可以升级到更高性能的MACCHIATObin Double Shot版本,或者相反的使用MACCHIATObin Single Shot版本,以降低相关的成本。

本次MACCHIATObin Double Shot和Single Shot的发布表明,Marvell团队一直在倾听客户的意见和回??,并迅速响应他们的需求。透过初版的MACCHIATObin汲取经验,我们已经做出重大改进,并开发出两种非常独特的产品。一种是要满足那些预算有限工程师的需求,而之前的版本不可能做到这一点。另一种是要使工程师的设计达到更高的性能水平。

關鍵字: Marvell  SolidRun 
相关产品
Marvell全新网路产品组合 驱动企业网路的安全保护、智慧和性能升级
次世代ThunderX系列提升云端与HPC伺服器性能和功耗优势
Marvell推出双400GbE PHY 带动新一代安全高密度光学基础设施发展
Marvell推出新一代OCTEON Fusion无线基础架构处理器系列
Marvell推出OCTEON TX2系列多核心基础架构处理器
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT0DCARSSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw