Arm宣布推出Armv8.1-M 架构与M-Profile Vector Extension (MVE)向量扩充方案的Arm Helium技术，简化开发者软体开发流程，并显着提升未来基於Cortex-M处理器装置的机器学习与讯号处理效能。

迈向一兆台连网装置世界的脚步持续加快，但在此之前，我们必须找到让数量可观但功能受限的装置，能有效扩充运算能力，并在距离网路最远的终端处运作。一旦提高这些装置的运算能力，将立即为开发者开启庞大的机会，能直接针对这些装置撰写机器学习(ML)程式，且在本机端就能自主制定决策。这不仅提高资料安全性，还能降低连网的耗电、延迟、以及频宽使用量。

为此Arm推出Arm Helium技术，藉由针对Arm Cortex-M系列处理器打造的M-Profile Vector Extension (MVE)向量扩充方案，让在Arm TrustZone安全基础上运行的Armv8.1-M架构能够提高运算效能。Helium技术将为未来Arm Cortex-M处理器提供达15倍的机器学习效能以及提升5倍的讯号处理效能，让我们夥伴厂商得以发掘众多新市场商机，这些市场以往因效能方面的阻碍，使得低成本节能型元件的用途受到极大限制。

先进的数位讯号处理(DSP)现已透过Arm Neon技术扩展至更多Cortex-A架构元件。针对功能受限的应用，Arm亦在旗下较高效能的Cortex-M处理器(包括Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M33以及Cortex-M35P)加入DSP扩充方案。两种技术都可用来加速特定应用的机器学习运算。

针对功能受到最多限制的嵌入式系统，能源效率是最优先考量的因素，其采用的解决方案以往都是用一颗Cortex处理器搭配SoC晶片内的DSP处理器，然而这种作法也增加硬体与软体设计的复杂度。由於我们希??在这些装置上纳入更多机器学习功能，使得现有的SoC开发难题变得更加艰钜，因而需要更高深的专业技术才能运用不同的工具链、撰写程式、除错、以及运作於各种复杂的专利式安全解决方案。

Armv8.1-M 与Helium的组合能克服上述这些难题，不仅带来即时控制程式码、机器学习与DSP执行能力，而且效率丝毫不减。这让数百万软体开发者得以运行各种DSP功能，安全无虞地扩展各种智慧程式到种类更广泛的装置，强化对三种关键类别新兴应用的支援：震动与动态、语音与声音、以及视觉与影像处理。这些新一代基於搭载Helium技术的Cortex-M架构SoC将改进未来各种装置的使用者经验，包括感测器中枢设备(sensor hub)、穿戴装置、音效装置、工业应用等。

此外，Helium统一的工具链、函式库、以及模型等资源将让软体开发流程更为简化。Helium工具链包含Arm Development Studio，附有 Arm Keil MDK套件、Arm Models 模型(开发者能立即用在程式码建模)、以及各种软体函式库，包括CMSIS-DSP 以及CMSIS-NN在内，让开发者能依据自己需求挑选适合方案。另外在讯号处理应用方面，我们让流程更为简化，除了省去对专属DSP或功能加速器的需求，还消除另外一层设计复杂度。

Helium将Arm Project Trillium计画的价值带到各种机器学习应用，让框架与函式库的支援能力向下延伸到硬体层面。由於SoC开发者必须在不同效能、面积、功耗、以及成本等方面的限制下开发适合的方案，因此没有单一产品能满足所有应用的需求。