莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。

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不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D，实现基於硬体的可靠、全面、简单、高弹性安全机制，保障所有系统元件韧体的安全。

MachXO3D可以在系统生命周期的各个阶段（从生产到系统报废）在元件韧体遭到未经授权的侵入时，对其保护、检测和恢复。

元件的韧体已逐渐成为网路攻击最为常见的目标。在2018年，超过30亿各类系统的晶片由於韧体安全性漏洞问题，面临资料窃取等威胁。

不安全的韧体还会因为分散式阻断服务攻击（DDoS攻击）、设备篡改或破坏等隐??，让OEM厂商遭受财务损失和品牌声誉受损等问题。若不及时处理这些风险，可能会对企业的声誉以及财务状况产生不良影响。

Moor Insights总裁兼创办人Pat Moorhead表示：「FPGA提供了一个韧体保护系统的可靠硬体平台，因为它们能够并存并执行多个功能，在检测到未经授权的韧体时，迅速地识别和回应。」

当使用MachXO3 FPGA实现系统控制功能时，它们通常是电路板上「最先上电／最後断电」的元件。MachXO3D可为系统控制元件添加安全功能，通过运行在安全功能时，最大化上电和断电周期的时间，简化安全系统的开发。

根据Symantec的统计，自2017年到 2018 年间，在供应链阶段出现的攻击行为增加了78%。

莱迪思半导体产品行销总监 Gordon Hands 表示：「我们在保持MachXO3D弹性的基础上，增加了一个安全配置模组，由此推出了业界首个符合美国国家标准暨技术研究院（NIST）平台韧体保护恢复（PFR）标准、以控制为导向的FPGA 。」

全新MachXO3D的主要特性包括：

· 该控制FPGA提供4K和9K的查阅资料表，可用於实现上电时从元件快闪记忆体即时配置的逻辑

· 用於单个3.3 V电源的内置稳压器

· 支援高达2700 Kbit的使用者快闪记忆体和高达430 Kbit的 sysMEM? 嵌入式块（embedded block）RAM ，让设计选择更加灵活

· 高达383个IO，可配置支援LVCMOS 3.3至1.0，集成到具有热??拔（hot-socketing）、预设下拉（default pull-down）、输入迟滞（input hysteresis）和可程式设计压摆率（programmable slew rate）等功能的各类系统内容中

· 嵌入式安全模组，为ECC、AES、SHA、PKC和PUF等加密功能提供预验证硬体支援

· 嵌入式安全配置引擎，可确保只安装来源可靠的FPGA配置

· 配置双内置记忆体，可在发生故障时对元件韧体进行重新程式设计