大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案。

大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案

瑞昱半导体RTL8763Bx系列晶片简介：瑞昱半导体最近推出了RTL8763B系列（RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO）新一代蓝牙5.0 晶片方案。该系列晶片采用的技术方案有MONO、RWS、STEREO等三种技术的应用方案，其中RWS无线耳机方案主要以RTL8763BFR为代表，其晶片封装细节如下：

1. QFN40 5mm X 5mm（RTL8763BF/BFR支援8M-bits晶载快闪记忆体、RTL8763BM/BMR支援1-bit及2-bit模式）

RTL8763BF：Stereo headset, dual mic headset

RTL8763BFR：RWS headset

RTL8763BM：Mono headset

2. QFN48 6mm X 6mm（RTL8763BS支援1-bit及2-bit模式）

RTL8763BS：Stereo headset, dual mic headset, 11GPIO counts

3. BGA 4.5mm X 6mm（RTL8763BO支援16Mbits晶载快闪记忆体）

RTL8763BO：MCU/DSP SDK 有USB音源、播放、丰富的外部接囗以及GPIO

RTL8763BFR搭载瑞昱半导体ALC5763可达成ANC降噪（Active Noise Control，主动降噪），且可达128dB讯噪比，讯噪比（SNR或S/N），即放大器输出的讯号功率，与输出的噪音功率的比值，以分贝数表示，一般来说，讯噪比越大，说明讯号中的噪音越少，声音回放的音质越好，反之相反。

RTL8763BFR RWS运作原理：和传统无线蓝牙耳机相比，RWS无线蓝牙耳机技术将单一蓝牙装置增加为两个单体耳机，并区分出主要和次要耳机。手机连接主要耳机，再由主要耳机透过蓝牙连接次要耳机，达成蓝牙左右声道无线分离使用，而当不连接次要耳机时，主要耳机切换为单声道音质。左右声道的耳机组成主从关系，将接收到的音源传递给另外一个耳机可达到立体声的效果。采用瑞昱半导体RWS技术使左右耳之间的延迟约在<<3ms，蓝牙无线耳机与手机之间的延时约在<<100ms左右，意味RWS技术能够应用於恶劣的干扰环境中。

核心技术优势

凱 瑞昱半导体RTL8763B主控晶片不仅支援蓝牙5.0、双耳通话，同时支援HFP1.7、HSP1.2、A2DP1.3、AVRCP1.6、SPP1.2、PBAP1.0等多种耳机模式

凱 双模蓝芽5.0

凱 优异的RF性能：10dBm（typ）传输功率和接收器准确度：

劔 94.0 dBm（typ）2M EDR

劔 97.0 dBm（typ）BLE

劔 106.5 dBm（typ）125K BLE

凱 支援OTA更新韧体

凱 支援开放式SDK平台，让使用者开发特色商品

凱 低功耗，播放音乐时电流<8mA

方案规格

凱 支援双麦克风降噪功能（可选）

凱 支援感光开关

凱 支援自动充电开关

凱 支援可设定的EQ