芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接，从智慧型LED照明至家庭和工业自动化均能提供一站式无线解决方案，以提升有线供电IoT系统中的网状网路效能。

Silicon Labs预先认证的Zigbee、Thread和Bluetooth Mesh模组有效简化开发智慧型LED、家庭自动化和工业物联网解决方案

产品上市时间是IoT产品开发人员面临的主要挑战和潜在竞争优势。Silicon Labs预先认证的xGM210x模组有助於缩短RF设计和协定优化的研发周期，使开发人员能专注於终端应用。这些模组经过北美、欧洲、韩国和日本的预先认证，因此可将与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素降至最低，进而缩短数月的产品上市时间。

新型模组采用Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，具备领导业界的RF效能、高效的Arm Cortex-M33处理器、一流的软体堆叠、专用的安全核心和高达+125。C的工作温度，因此适用於严苛的环境条件。xGM210x模组为最隹化资源受限的IoT产品效能而设计，无需牺牲功能而影响通讯可靠度、产品安全或现场可升级性。整合式的RF功率放大器使这些模组成为需要数百公尺视距连接之远距蓝牙低功耗应用的理想选择。

Silicon Labs物联网产品行销及应用??总裁Matt Saunders表示：「全新的应用优化模组系列为网状网路提供快速简便的无线入囗，不仅协助物联网开发人员抢先将连接产品推向市场，并保障对工具和软体的投入。高度整合的模组设计、全面性的无线堆叠、最先进的安全性和强大的开发工具使客户能以极低的研发成本为IoT应用增加无线连接和mesh功能，以将工程工作量和测试时间缩短数个月。」

Series 2模组产品的初始系列包括业界首款针对LED灯泡优化的预先认证无线模组，以及能满足各种微型IoT产品需求而设计的通用印刷电路板（PCB）外型模组。

xGM210L模组设计旨在实现智慧型LED照明的独特功能、环境、可靠度和成本需求。这些模组结合了便於安装LED灯泡外壳的订制外形、PCB天线可最大化无线范围、耐高温、广泛的全球管制认证以及低运作功耗，为具成本敏感性、大量生产的智慧型LED灯泡打造完美的无线解决方案。

xGM210P模组具备PCB外形尺寸、整合式的晶片天线和极小的空隙面积，简化了空间受限的IoT设计，包括智慧照明、HVAC、建筑和工厂自动化系统等。

物联网安全性

xGM210x模组提供卓越的功能，使开发人员能够在IoT产品中实现最隹安全性。支援信任根和安全加载器（RTSL）技术的安全启动，有助於防止恶意软体入侵和回滚，确保可靠的韧体运行和无线（OTA）更新。专用安全核心隔离应用处理器，透过差动功耗分析（DPA）对策提供快速、高效的加密运作。

符合NIST SP800-90和AIS-31的真实乱数产生器（TRNG）可加强元件加密。具备锁定/解锁功能的安全侦错介面，允许验证过的存取以增强失效分析。此模组的Arm Cortex-M33核心整合TrustZone技术，为可信赖软体架构实现系统级硬体隔离。

简化物联网开发

开发人员可运用具备完整软体协定堆叠、应用展示和行动应用程式的Silicon Labs Simplicity Studio整合式开发环境进一步缩短产品上市时间。先进的软体工具包括专利的网路分析工具和能耗分析器，可协助开发人员最隹化IoT应用之无线效能和功耗。

xGM210P模组现已量产上市并可提供样品。xGM210L模组预计於2019年第四季度量产及提供样品。Wireless Gecko入门套件母板和Series 2 RF子板现已上市。