Infineon Technologies Bipolar 公司扩大其闸流体/二极体模组产品组合。全新 Prime Block 50 mm 模组采用焊料接合技术,60 mm 模组则采用压接技术。其设计目的,在 60 mm 模组电流超过 600 A 或 50 mm 模组电流超过 330 A 时,两者皆可获得最高效能。如此可尽量避免模组并联的情况。Prime Block 模组非常适合於工业 AC 与 DC 马达以及 UPS 中的整流器和旁路。
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这些新模组已经过最隹化,可提供更好的热阻和更高的工作温度,超越既有的效能表现。因此,Prime Block 能达到其相同尺寸中最高的功率密度,同时维持广受好评的可靠性,以及优异的使用寿命。压接模组可提供同级最隹的阻断稳定性,焊料接合模组在焊接後皆需通过完整的 X 光监测。
60 mm 标准封装选项包括闸流体/闸流体以及闸流体/二极体拓扑,阻断电压为 1600 V 或 2200 V,额定电流从 700 A 至 820 A。50 mm 标准封装选项则提供闸流体/闸流体、闸流体/二极体以及二极体/二极体拓扑,其阻断电压为 1600 V、1800 V 及 2200 V,支援最高 390 A 额定电流。
全新 50 及 60 mm Prime Block 系列已大量供货。下一阶段产品组合扩展将为客户提供预先涂覆热介面材料 (TIM)。这不仅可以维持生产线快速且洁净,还能进一步提升散热特性。