账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年02月13日 星期四

浏览人次:【5497】

在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场。

PIC18-Q43系列产品的开发可在Microchip公司的 MPLAB X IDE和MPLAB Xpress IDE整合式开发环境中进行,并支援MPLAB 程式开发器(MCC)的外挂程式。
PIC18-Q43系列产品的开发可在Microchip公司的 MPLAB X IDE和MPLAB Xpress IDE整合式开发环境中进行,并支援MPLAB 程式开发器(MCC)的外挂程式。

新系列产品整合了丰富的周边,功能多样且简单易用,藉由方便的开发工具,使用者可创建基於硬体的客制化功能。透过将可配置的周边智慧互联,用户可近??零延迟地共用资料、逻辑输入或类比讯号,而无须额外程式码来提升系统反应时间。PIC18-Q43系列产品非常适合各种即时控制和互联应用,例如家用电器、保全系统、马达和工业控制、照明与物联网等。新产品还有助於减少开发板空间、物料清单(BoM)和总成本,并加快产品上市。

核心独立周边(CIP)是指具有额外功能,无须中央处理单元(CPU)介入就可自主处理各种任务的周边。新系列产品具有多种CIP,如计时器、简化的脉宽调变(PWM)输出、CLC、具有计算功能的类比至数位转换器(ADCC)以及多种串列通讯模式等,旨在让开发者更容易地客制化其特定设计配置。

CLC提供不受软体执行速度限制的可程式化设计逻辑,允许客户客制化波形产生和时脉测量等功能。CLC也可弹性的组合晶片内部的各种周边,进而让硬体客制化变得前所未有的容易。新系列产品中独立於核心的通信介面,包括UART、SPI以及I2C等,为寻求创建客制化设备的开发人员提供灵活易用的构建模组。

此外,新增加的多个DMA通道以及中断管理功能可通过简化软体??圈来加速即时控制。使用Microchip提供的综合开发工具套件,用户可方便快捷地在图形化使用者介面(GUI)环境中生成应用程式码以及客制化CIP组合。此外,新系列产品工作电压最高可达5V,有助於提升杂讯抑制能力,并让客户与更多种类的感测器介面。

Microchip 8位元微控制器事业部助理行销??总裁Greg Robinson表示:「PIC18-Q43系列产品提供了多种CIP,支援在可客制化的晶片硬体中实现多种功能甚至整个控制回路。透过结合灵活的CIP和高整合度的类比功能,用户将大幅缩短开发时间。透过自动化的波形控制、时脉和测量操作、以及逻辑功能,系统效能将得到极大提高。」

开发工具

PIC18-Q43系列产品的开发可在Microchip公司的 MPLAB X IDE和MPLAB Xpress IDE整合式开发环境中进行,并支援MPLAB 程式开发器(MCC)的外挂程式这是一款自由软体外挂程式,提供图形化介面,可根据具体应用需求来配置周边及相关功能。此外,用户也可使用PIC18F57Q43 Curiosity Nano开发板来进行开发工作,这是一款紧凑型高性价比开发板,具有程式烧录和除错功能。

供货与定价

PIC18-Q43系列包括各种记忆体大小、封装规格以及价格的产品,以满足广泛的应用需求。全系列产品均可提供多种封装的量产产品和样品。批量定购价格为每颗0.64美元起。

關鍵字: MCU  Microchip 
相关产品
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
  相关新闻
» 台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 中国科学家研发AI驱动系统 加速微生物研究
» 澳洲UOW大学获资助开发量子成像系统 革新癌症放射治疗
» 无人机科技突破:监测海洋二氧化碳的新利器
  相关文章
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BRDBBQW2STACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw