神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）于6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基于第三代Intel Xeon可扩充处理器平台，展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求。

TYAN（泰安）第三代Intel Xeon可扩充处理器的AI及云端运算优化系统，涵括3D虚拟环境体验10-GPU超级电脑、AI推理、内储存运算及高IOPS云端平台。

神云科技伺服器架构事业体副总经理许言闻指出，随着AI及云端服务的成长，TYAN基于第三代Intel Xeon可扩充处理器架构所设计的新款伺服器，可满足AI推论或深度学习需要的高运算效能及追求高I/O效能的云端储存平台等多种工作负载。

为了提升AI运算与资料储存效益，专为AI及HPC应用优化的SSI CEB（12”x 10.6"）尺寸的标准型伺服器主机板Tempest HX S5642，支援单路第三代Intel Xeon可扩充处理器、8个DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE及1个GbE网路连接埠、3个PCIe 4.0 x16扩充槽及2个NVMe M.2插槽。

TYAN Thunder SX TS65-B7120系统在内建AI运算加速器的第三代Intel Xeon可扩充处理器助力下，适合AI推论应用，2U双路系统支援16个DDR4 DIMM插槽、5个标准型PCIe 4.0插槽，12个前置3.5吋快拆式热插拔SATA硬碟支架，最高可支援4个NVMe U.2装置，2个后置2.5吋快拆式热插拔SATA硬碟支架则可安装系统开机碟使用。

Thunder HX TS75-B7122为一台专为AI推论及记忆体内运算负载而设计的2U系统，此平台支援2颗第三代Intel Xeon可扩充处理器、32个DDR4 DIMM插槽、2个支援双宽、主动散热式GPU的PCIe 4.0 x16插槽以及12个3.5吋快拆式热插拔SATA硬碟支架，最高可支援4个NVMe U.2装置。

另一款2U双路Thunder SX TS65A-B7126的伺服器平台，支援16个DDR4 DIMM插槽、2个PCIe 4.0 x16插槽及混合储存介面，系统前方配置8个NVMe U.2及10个3.5吋快拆式热插拔SATA硬碟支架，而2个后置2.5吋快拆式热插拔SATA硬碟支架则可安装系统开机碟使用。

TYAN的Thunder HX FT83A-B7129是一台4U双路超级电脑，最多能支援10张高性能GPU卡。 FT83A-B7129平台支援双路第三代Intel Xeon可扩充处理器及32个DDR4 DIMM插槽，可为各种基于GPU架构的科学高性能运算、AI 训练、推论和深度学习等应用提供杰出的异质运算能力。此系统同时提供12个3.5吋快拆式热插拔SATA硬碟支架，最高可支援4个NVMe U.2装置。

Tempest和Thunder CX产品线适用于大储存容量的高性能运算需求，Tempest CX S7126是专为资料中心而设计、针对1U/2U机箱最佳化设计的EATX（12" x 13.1"）尺寸的服务器主机板，支援双路第三代Intel Xeon可扩充处理器、16个DDR4-3200 DIMM插槽、2个PCIe 4.0 x32高密度转接插槽、2个GbE网路连接埠及1个NVMe M.2插槽。

另外，采用相同S7126主机板的两款Thunder CX GC68-B7126和Thunder CX GC68A-B7126 1U伺服器平台，提供客户不同的应用需求。 GC68-B7126能容纳4个3.5吋SATA和4个2.5吋NVMe快拆式热插拔硬碟支架，可同时提供大量资料储存空间以及高效能的资料快取应用；GC68A-B7126则能容纳12个2.5吋快拆式热插拔SATA硬碟支架，最多支援2个NVMe U.2装置，可满足高IOPS 储存的要求。两款1U系统均可提供2个PCIe 4.0 x16标准扩充槽和1个OCP 2.0 网路扩展子卡插槽。