大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於原睿科技（Audiowise）PAU1825晶片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。

蓝牙5.1助听耳机方案的展示板图

自2020年开始，具有辅听功能的蓝牙耳机，作为TWS的一种创新趋势。辅听耳机是一款声音特别增强型耳机，可实现一些助听器的功能，例如：声音分段补偿功能，适用於轻度听损的群众。大联大品隹基於Audiowise PAU1825晶片推出蓝牙5.1助听耳机方案。

原睿科技（Audiowise）致力於为无线音频系统晶片（Wireless Audio SoC）产品提供专业设计及供应，并积累丰富蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验。此方案在核心部分应用Audiowise的PAU1825，其内置16M Flash，并具有极高的集成度，有助於简化电路板设计。

由於TWS耳机PCB板空间有限，因此在硬体布局方面，此方案可选择叠构4层板或6层板设计。透过出色的硬体支持和精密的PCB布局，本方案可在小巧的外观设计中，实现超低功耗、低延迟、高效能的双耳辅听蓝牙耳机体验。