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CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕报导】   2022年07月07日 星期四

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Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布,成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片产品。

CEVA和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式FPGA的DSP晶片,以实现灵活且可更改的指令集架构
CEVA和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式FPGA的DSP晶片,以实现灵活且可更改的指令集架构

这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集,以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载,由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造。Bar-Ilan大学SoC实验室是HiPer联盟的一部分,并获得以色列创新局(IIA)的支持。

Flex Logix公司eFPGA IP销售和市场行销??总裁Andy Jaros表示:「添加自定义的指令以最小化嵌入式处理器的功耗和最大化性能效率,这方法已经存在了几十年。ISA扩展功能非常适合目标应用,但是当应用发生变化或者新用例需要不同的指令,便要开发新晶片,这时便会引致昂贵成本。我们与CEVA和HiPer联盟合作,SOC2证明了可重配置计算已经具备了DSP指令集架构(ISA),该架构可以利用自定义的硬连线指令来适应不同的工作负载,这些指令可以在未来随时更改。」

CEVA的技术长Erez Bar-Niv表示∶「身为HiPer联盟的成员,我们很高兴与Bar-Ilan大学SoC实验室团队和Flex Logix合作,为CEVA-X2 DSP测试以前从未尝试过的新功能。SOC2包括两个处理集群,每个集群包含两个CEVA-X2 DSP核心和一个EFLX eFPGA,用於可编程设计和执行DSP指令扩展,使用CEVA-Xtend机制连接。现在,Flex Logix和CEVA的共同客户能够以可定制的ISA後期制造来针对通讯和声音之上的不同DSP应用,从而放心地利用自定义的指令从其ASIC中获取更多价值。」

EFLX eFPGA可用於ASIC架构中的任何位置。除了ISA扩展介面之外,EFLX还用於资料封包处理、安全性、加密、IO多工器和通用演算法加速。使用EFLX,晶片开发人员可以实现从几千个LUT到超过一百万个LUT的eFPGA,其每平方毫米的性能和密度与同代领先的FPGA公司产品不相上下。

EFLX eFPGA采用模组化结构,因此阵列可以分布在整个晶片中,具有全逻辑(all-logic)或重型DSP(heavy-DSP),并且可以整合RAM。EFLX eFPGA现已推出,提供受市场欢迎的12、16、22、28和40 nm制程节点,并且正在开发7 nm制程,还计画在未来发布更先进制程节点产品。

CEVA-X2是具有10级管线的5路VLIW/SIMD架构的多用途混合DSP和控制器产品,在16nm制程节点下以超过1GHz速率运行。它是针对密集型工作负载而最隹化的高阶DSP,专门设计用於处理5G PHY控制、多麦克风波束成形、人工智慧处理和神经网路实施等用例。

CEVA-X2使用广泛的CEVA DSP函数库、CEVA神经网路库,以及庞大生态系统合作夥伴中面向各种应用的软体解决方案产品来支援各种软体需求。

關鍵字: CEVA  Flex Logix 
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