随着嵌入式市场快速发展，开发人员无不致力於优化产品开发过程，其中即可能包括从微控制器（MCU）到微处理器（MPU）的转型以因应更高的处理需求。

Microchip推出SAM9X60D1G-SOM，扩大MPU系统级模组产品组合

为了协助开发人员顺利进行转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.今日宣布推出运行速度高达600 MHz，基於ARM926EJ-S的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器，进一步扩大旗下的微处理器系统模组（SOM）产品组合。

用於SAM9X60D1G-SOM的软体可透过MPLAB Harmony 3提供裸机 （Bare Metal） 或RTOS版本，也支援完整的Linux主流发行版本。

新款SOM基於SAM9X60D1G系统即封装（SiP），为28 mm × 28 mm的小型可手工焊接型模组，在单个封装中包括MPU和DDR，以及电源、时钟和记忆体。

SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配备4 Gb SLC NAND快闪记忆体的SOM，可最大程度地储存应用设备中的资料，同时内建DDR则降低了储存晶片的供应和价格风险。小尺寸SAM9X60D1G-SOM还包括一个MCP16501电源管理IC（PMIC），将电源设计工作简化为单个5V电压轨，形成一个低功耗系统。

为了提供乙太网系统可能需要的功能，SAM9X60D1G-SOM包含一个10/100 KSZ8081乙太网PHY和一个带有预程式设计MAC位址（EUI-48）的1 Kb串列EEPROM。客户可以根据所需的安全保护等级进一步客制化，如内建安全金钥储存（OTP）的安全启动、硬体加密引擎（TDES、AES和SHA）和真随机产生器（TRNG）等等。

Microchip 32位元MPU业务部??总裁Rod Drake表示：「有了SAM9X60D1G-SOM，设计人员可以充分利用一个中等效能微处理器，并大幅降低设计复杂性。这款最新SOM是Microchip直接完整提供的小尺寸解决方案，客户无须为分别采购SOM上的六个主动元件和众多被动元件耗费人力和时间。」

SAM9X60D1G-SOM是基於MPU的最新SOM产品，采用了一套通用的、经过验证的Microchip元件来降低设计复杂性和整体PCB成本。例如，由於复杂的元件已在SOM上布线完成，客户可以使用低成本的四层PCB来设计产品。

该款SOM及元件适用於Microchip由客户决定的产品停产机制，即在存在产品需求的情况下，尽可能长时间地继续供应产品。在当今需求旺盛、供应紧张的半导体环境中，这一点尤为重要。

SAM9X60D1G-SOM专为许多MPU32终端应用而设计，相关应用涉及各种行业，如医疗设备、汽车远端资讯处理和资讯娱乐系统、电动汽车充电设备、工业和自动化控制等。它还特别适合於为提供具有多种通信介面的计算能力而设计的产品。这些介面经过一次认证後，可为不同项目进行客制。

Microchip为SAM9X60D1G-SOM提供硬体和软体发展支援，包括SAM9X60D1G Curiosity评估工具套件，其中包括三个Linux发行版本：BuildRoot、Yocto和OpenWRT。基於裸机或RTOS的系统由MPLAB Harmony 3嵌入式软体框架、MPLAB X整合式开发环境（IDE）和MPLAB XC32编译器支援。