账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕报导】   2022年11月11日 星期五

浏览人次:【2140】

神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN(泰安)今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构,在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升,且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台。

TYAN借力第四代AMD EPYC处理器提高数据中心的性能和能源效率
TYAN借力第四代AMD EPYC处理器提高数据中心的性能和能源效率

神云科技伺服器架构事业体??总经理许言闻指出,面对後疫情时代的世界经济模式,资料中心需要建立在友善环保、资讯安全和灵活配置的特性上,以因应日益增长的远端办公、影片串流、物联网和5G相关应用的需求。TYAN支援第四代AMD EPYC处理器的新款伺服器平台,可以在不增加伺服器数量的状况下执行更多的任务,能有效地满足资料中心的需要。

AMD负责EPYC产品管理的企业??总经理Ram Peddibhotla表示,第四代AMD EPYC处理器就是为了满足客户对於高运算效能、绝隹的能源使用效率和降低总拥有成本等需求所设计。

对於希??在达成云服务中心环保目标的同时,还可以兼顾运算效能领先的IT专业人士来说,采用的最新「Zen 4 」架构,并在设计中融入最新资讯安全技术的第四代AMD EPYC处理器是绝隹的选择。

受益於AMD EPYC 9004系列处理器的创新架构,专为云端运算和大数据分析应用而设计TYAN云端平台,能够更快速的在系统间移动资料。

Tomcat CX S8056为单路伺服器主机板,尺寸为12 x 14.1英寸,支援24组DDR5 DIMM??槽、2组PCIe 5.0扩展??槽、9个MCIO连接器、2个NVMe M.2和1个OCP 3.0 网路扩展子卡??槽,此主板适合布署为机架式伺服器使用。

具备优质性价比的Transport CX GC68A-B8056单路伺服器平台,在1U的架构中具备24组DDR5 DIMM??槽、1对PCIe 5.0 x16扩展??槽,1个OCP 3.0 网路扩展子卡??槽和2个10GbE网路连接埠。GC68A-B8056可容纳12个2.5寸快拆式硬碟支架,支援NVMe U.2设备,适用於需要优异的计算核心和高性能储存I/O的应用。

TYAN储存伺服器主要针对云端应用上大量数据在记忆体和储存设备之间密集传输需求而设计。TYAN的Transport SX TS70-B8056和Transport SX TS70A-B8056为2U单路储存伺服器,支援24组DDR4 DIMM??槽、3个PCIe 5.0和1个OCP 3.0网路扩展子卡??槽。

TS70-B8056可容纳12个前置3.5寸快拆式热??拔硬碟支架,最多可支援4个NVMe U.2装置,而2个後置2.5寸快拆式热??拔NVMe U.2硬碟支架可做为系统开机碟使用;TS70A-B8056则提供26个2.5寸快拆式热??拔NVMe U.2硬碟支架,能满足资料串流应用对於每秒资料传输率要求。

运用第四代 AMD EPYC处理器优势,TYAN的HPC平台能够满足现今AI和机器学习应用的高性能需求。Tomcat HX S8050伺服器主机板在CEB(12" x 10.5")尺寸设计中,提供8组DDR5 DIMM??槽、5个PCIe 5.0 x16??槽、4个MCIO连接器、2个NVMe M.2??槽以及各2个10GbE和GbE网路连接埠。

Transport HX FT65T-B8050是一款可转换为机架安装的直立式伺服器平台,搭载单路EPYC 9004处理器、8组DDR5 DIMM??槽、8个3.5寸SATA和2个2.5寸NVMe U.2快拆式热??拔硬碟支架。FT65T-B8050最多支持2张双宽PCIe 5.0 x16专业型GPU卡以并另外提供2个高速网路介面卡,适用於平行丛集运算的工作负载。

關鍵字: TYAN  AMD 
相关产品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列
  相关新闻
» 阿布达比设立人工智慧与先进技术委员会 引领未来科技发展
» Bureau Veritas协助研华成功取得 IEC 62443 认证
» Valeo将与ROHM合作开发新世代功率电子
» 叶片小保镳:新型感测器助农夫精准掌握植物健康
» Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光
  相关文章
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BR1LMGXMSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw