账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TYAN推出第四代Intel Xeon可扩充处理器伺服器平台
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕报导】   2023年01月11日 星期三

浏览人次:【1563】

TYAN(泰安),今日推出基於第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台,处理器内置的运算加速器可协助提高AI、资料分析、云计算、储存和高性能计算等高速成长市场的工作负载需求。

TYAN支援第四代Intel Xeon可扩展处器的最新伺服器平台是为提高HPC?储存及云运算性能而设计
TYAN支援第四代Intel Xeon可扩展处器的最新伺服器平台是为提高HPC?储存及云运算性能而设计

神云科技伺服器架构事业体??总经理许言闻指出,第四代Intel Xeon可扩充处理器所带来可用性更高的新技术,将继续推动商业格局的进化。无论是小型组织或是大型资料中心,都可以从TYAN全新伺服器产品系列支援的DDR5、PCIe 5.0和Compute Express Link 1.1等最新技术中获得高性能的运算能力。

第四代Intel Xeon平台的总经理 Suzi Jewett 表示,第四代Intel Xeon可扩充处理器是为提升现今企业所依赖增加最快速的工作负载的性能而设计,藉由优化CPU核心资源的使用,内置加速器提供更高效的利用率和能效优势,能协助企业实现可持续发展目标。

TYAN的HPC平台针对各类高性能运算、AI和资料分析的工作负载进行设计优化。Thunder HX FT65T-B5652是一款4U直立式伺服器,专为在办公室环境中需要强大运算能力的小型HPC工作负载而设计。

该系统支援单路第四代Intel Xeon可扩充处理器、8组DDR5 DIMM??槽及4个用於安装高性能双宽GPU卡的PCIe 5.0 x16??槽。此系统可支援6个3.5寸SATA、2个NVMe U.2快拆式热??拔硬碟支架和1个NVMe M.2??槽,可充分满足办公室运算环境的需求。

Thunder HX TS75-B7132和Thunder HX TS75A-B7132为2U双路伺服器平台,支援双路第四代Intel Xeon可扩充处理器、32组DDR5 DIMM??槽和5个PCIe 5.0??槽,为高性能记忆体运算和虚拟化应用的理想选择。

两个HPC平台皆提供2个10GbE或GbE网路连接埠,1个OCP v3.0网路扩展子卡??槽和2个NVMe M.2??槽。TS75-B7132支援8个3.5寸快拆式热??拔NVMe/SATA硬碟支架;TS75A-B7132则支援10个2.5寸SATA和16个NVMe U.2硬碟支架,可提供不同资料储存与传输的需求。

Thunder SX TS70-B7136和Thunder SX TS70A-B7136均为2U双路软体定义储存伺服器,提供16组DDR5 DIMM??槽、5个PCIe 5.0??槽、1个OCP v3.0网路扩展子卡??槽和2个NVMe M.2??槽。

TS70-B7136配置12个前置3.5寸SATA快拆式热??拔硬碟支架,最多可支援4个NVMe U.2设备,作为高容量储存空间使用,而2个後置2.5寸快拆式热??拔SATA固态硬碟支架,则可作为系统开机盘使用。

TS70A-B7136则拥有包括10个SATA、8个NVMe U.2的18个前置2.5寸快拆式热??拔硬碟支架,提供具备高性能资料吞吐量的储存空间,同时也具备可作为系统开机盘使用的2个後置2.5寸快拆式热??拔SATA固态硬碟支架。

TYAN的Thunder CX GC68A-B7136是一款1U双路云计算伺服器,配置12个2.5寸硬碟支架,支援8个NVMe U.2和4个SATA设备。该系统提供16个DDR5 DIMM??槽、2个PCIe 5.0 x16??槽、1个OCP v3.0网路扩展子卡??槽和2个NVMe M.2??槽。GC68A-B7136适合布署於资料中心,做为需要高IOPS的资料储存伺服器使用。

Thunder CX GC79A-B7132为一款1U双路固态硬碟储存伺服器,提供多达12个2.5寸NVMe U.2硬碟支架。该系统支援32个DDR5 DIMM??槽、2个PCIe 5.0 x16??槽、1个OCP v3.0网路扩展子卡??槽和2个NVMe M.2??槽。GC79A-B7132非常适合需要大量处理器核心、系统记忆体的虚拟化和记忆体资料库应用等工作负载使用。

關鍵字: TYAN 
相关产品
TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器
TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台
TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能
TYAN即将推出支援第四代Intel Xeon可扩充处理器HPC平台
TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求
  相关新闻
» 阿布达比设立人工智慧与先进技术委员会 引领未来科技发展
» Bureau Veritas协助研华成功取得 IEC 62443 认证
» Valeo将与ROHM合作开发新世代功率电子
» 叶片小保镳:新型感测器助农夫精准掌握植物健康
» Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光
  相关文章
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BR1LZ3U0STACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw