英飞凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽车功率模组HybridPACK Drive G2。该模组承袭了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封装概念,在相同尺寸下提供可扩展性,并扩展至更高的功率和易用性。
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英飞凌推出 HybridPACK Drive G2,适用於电动车牵引逆变器的新型汽车功率模组 |
HybridPACK Drive G2系列具有不同的额定电流和电压等级(750 V和1200 V),并使用了英飞凌的下一代晶片技术EDT3(矽IGBT)和CoolSiC G2 MOSFET。
HybridPACK Drive G2能够在750 V和1200 V电压等级内实现高达300 kW的功率,提供高度易用性和新功能,例如下一代相电流感测器和片上温度感测的整合选项,从而优化系统成本。
这款功率模组透过优化的组装和互连技术,实现了性能和功率密度的提升。透过采用新的互连技术(晶片烧结)和新材料(新型黑色塑胶外壳),该模组还实现了更高的温度额定值,从而获得更高的性能和更长的使用寿命。
第一代(G1)HybridPACK Drive於2017年推出,采用矽EDT2技术,可在750 V电压等级下提供100 kW至180 kW的功率范围。2021年,英飞凌进一步扩展其产品系列,推出第一代车规级HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。
这不仅让逆变器的设计在1200 V等级内实现更高的功率(最高可达250 kW),还扩大了驱动范围、缩小了电池尺寸、优化了系统尺寸和成本。HybridPACK Drive已在全球各种电动汽车平台的出货近300万套,是半导体科技公司英飞凌在市场上领先的功率模组。