英飛凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽車功率模組—HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，並擴展至更高的功率和易用性。

英飛凌推出 HybridPACK Drive G2，適用於電動車牽引逆變器的新型汽車功率模組

HybridPACK Drive G2系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），並使用了英飛凌的下一代晶片技術EDT3（矽IGBT）和CoolSiC G2 MOSFET。

HybridPACK Drive G2能夠在750 V和1200 V電壓等級內實現高達300 kW的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相電流感測器和片上溫度感測的整合選項，從而優化系統成本。

這款功率模組透過優化的組裝和互連技術，實現了性能和功率密度的提升。透過採用新的互連技術（晶片燒結）和新材料（新型黑色塑膠外殼），該模組還實現了更高的溫度額定值，從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。

第一代（G1）HybridPACK Drive於2017年推出，採用矽EDT2技術，可在750 V電壓等級下提供100 kW至180 kW的功率範圍。2021年，英飛凌進一步擴展其產品系列，推出第一代車規級HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。

這不僅讓逆變器的設計在1200 V等級內實現更高的功率（最高可達250 kW），還擴大了驅動範圍、縮小了電池尺寸、優化了系統尺寸和成本。HybridPACK Drive已在全球各種電動汽車平台的出貨近300萬套，是半導體科技公司英飛凌在市場上領先的功率模組。