安捷伦科技（Agilent Technologies）新近推出Agilent 4075及4076 DC/RF/Pulse参数测试系统，可量测65 nm等先进制程技术所制造之组件的特性。Agilent 4075及4076可让半导体测试工程师量测RF和DC的特性，用以解决当今尺寸愈缩愈小且种类愈趋多样化之半导体组件的测试需求，如65 nm以下所使用的超薄闸极氧化层晶体管、Silicon-on-Insulator（SOI）晶体管、以及高介电常数（high-k）的组件。

尺寸缩小加上组件速度提高使得生产阶段也需要具备原先只有在实验室中才需要的新参数测试能力。Agilent 4075和4076提供的弹性可以准确地量测出新组件结构的特性，例如超薄闸极氧化层MOSFET（金氧半场效晶体管）、或在通讯应用中使用的高速半导体组件等。Agilent 4075及4076采用先进的设计，可支持短至10-ns的脉冲式（Pulsed）IV量测，相当适合用于对热或电荷高度敏感的组件，例如高速逻辑应用中所使用的SOI晶体管或high-k晶体管。此外，Agilent 4076也支持超低电流的量测能力，最低可达1fA。

安捷伦科技自动化测试事业群副总裁暨日本半导体测试事业部总经理海老原 稔（Minoru Ebihara）表示：「Agilent 4075与4076可让我们的客户以高效率量测65 nm制程技术所制造之先进组件的特性，因此可以加速组件的开发及良率的提升。这两套系统具备超短脉冲式量测能力，有助于正确地量测出对热敏感之组件的特性。」