ST日前推出一款16位元，采用创新TFBGA封装，可分级传输的双重支援(dual-supply)汇流排收发器-74VCX1632245。新元件是专为蜂巢式基地台、行动与可携设备、PDA及主机板等应用所设计的。

汇流排收发器-74VCX1632245

74VCX1632245提供双向的非同步通讯介面，可用于3.3V/1.8V、3.3V/2.5V、或2.5V/1.8V混合供电系统上的3.3V、2.5V或1.8V汇流排。它延伸了ST现有的VCX产品线，采用次微米矽闸以及三层金属制程，具有高速及低功耗特性。

该元件提供对称的输出阻抗以及平衡的增殖延迟。所有输入均具有保护电路以对抗静电放电，并提供2KV的ESD防护以及瞬态过电压保护。这颗元件的输入与输出均具有断电保护功能。

现有超薄型细间距的TFBGA54、48脚的TSSOP，以及42脚的mFPGA等封装可供选择。