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硅统科技推出整合型逻辑芯片 (2003.07.31)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)7月31日宣布推出笔记本电脑专用800MHz整合型逻辑芯片-SiSM661FX。SiSM661FX为目前规格最完整的笔记本电脑芯片产品，支持800MHz前端总线与先进的DDR400内存规格，内建独家Ultra-AGPII TM先进绘图技术，开启800MHz行动运算纪元 |
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安捷伦发表最高线性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷伦科技公司7月31日发表了一款拥有最高线性度的E-pHEMT(增强模式的假相高电子迁移率晶体管)场效晶体管，这个新的低热阻性版本采用小型的2 mm x 2 mm 8接脚无引线塑料晶粒封装 |
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M-Systems与Toshiba共同研发NAND快闪式数据存储器 (2003.07.31)
生产快闪式数据存储器产品的厂商M-Systems与研发生产NAND快闪式内存的Toshiba东芝公司，7月31日宣布双方的合作关系将提升至全新层级，藉由签署综合协议，结合两家企业的一流技术，投入研发新的NAND快闪式数据存储器产品 |
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快捷半导体推出功率解决方案 (2003.07.30)
功率管理解决方案厂商-快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 针对高性能微处理器，推出符合VRM/VRD 10标准的功率解决方案。快捷半导体最新推出的功率管理产品包括FAN53168多相DC至DC PWM控制器 |
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Atheros提供Linux及FreeBSD免费下载 (2003.07.30)
多标准无线局域网络 (WLAN)技术厂商Atheros Communications 公司7月29日宣布，第一个为802.11b/g及多标准802.11a/b/g芯片组产品编写的开放源码Linux及FreeBSD驱动程序，现可免费从网站下载 |
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ST公布技术整合高效能射频电路 (2003.07.29)
ST半导体制造商，日前公布一种采用微机电系统(MEMS)技术整合高效能射频电路，并采用标准CMOS制造制造之组件的详细数据。这个新的RF开关可增强移动电话与其他类似之终端产品的效能，因为这些应用需要高效能的射频开关，以便大幅降低功耗，延长电池使用寿命 |
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Soitec与ASM International合作研发应变绝缘硅 (2003.07.25)
Soitec与ASM International N.V.宣布在应变绝缘硅(sSOI)的合作计划上达成一项重要的里程碑，此项合作计划成功在65奈米环境试产第一代应变硅晶圆。Soitec与ASM自今年5月起开始合作，此项计划目前着重于微调sSOI制程以达基板效能优化，提高生产力及成本效率，进而加快完全商业化8吋应变SOI晶圆及最终12吋晶圆产品的上市时程 |
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朗讯科技与斯普林特签署网 (2003.07.25)
朗讯科技公司与斯普林特(Sprint)公司日前联合宣布签署一份为期数年的网络升级合约，价值高达10亿美元。根据协议，朗讯将为斯普林特全美最大的高速无线网络中增设第三代(3G)行动通信设备，全面提高网络性能，并为未来提供更先进的行动服务做好准备 |
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泰科电子发表新型DXM系列无铅电感器 (2003.07.25)
泰科电子CoEv磁性组件公司于7月25日正式发表了新型的DXM系列无铅电感器。这款电感器具备低电压、大电流特性，专为交换式电源和携带型电子产品而设计。该磁性组件能够使直流电路中的交流涟波电流得到整流、滤波和平滑的作用 |
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LSI Logic宣布与英特尔合作MegaRAIDR解决方案 (2003.07.24)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积股份有限公司(LSI Logic)近期宣布与英特尔合作共同验证及研发，应用英特尔即将推出的高效能I/O处理器MegaRAIDR解决方案。此款代号为Dobson的处理器解决方案将推出采用LSI Logic MegaRAID RAID 软件、LSI Logic Ultra320 SCSI 控制器以及英特尔支持IntelR XScale技术的I/O处理器 |
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TI推出DDR-II锁相回路组件 (2003.07.24)
德州仪器 (TI) 宣布推出数据速率最高可达800 MByte/s 的DDR-II锁相回路组件，支持缓存器型 (registered) 内存模块。新组件提供业界最高工作频率、高效能、低讯号歪斜率、低讯号抖动和零延迟时间缓冲区，为设计工程师带来更宽广的时序预留空间 (timing margin)，使他们得以设计高速DDR内存模块，支持个人计算机、服务器、工作站和通讯应用 |
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全美达省电处理器支持第一部售价低于1,000美元的平板计算机 (2003.07.24)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta) 于日前宣布，TDV Vison已选择全美达800 MHz Crusoe TM5800省电处理器，将利用它发展业界第一部价格低于1,000美元的V800XPT平板计算机 |
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英飞凌公布2003会计年度第三季财报 (2003.07.23)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)于23日宣布截止于今年6月30日第三季及2003会计年度前九个月的财报。该公司的第三季营收为14.7亿欧元，几乎与前一季持平，但较上一年度同期增加了11% |
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Cypress Microsystems发窗体芯片电度表IC系列产品 (2003.07.23)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)日前发表新款单芯片电度表IC系列产品(PSoC Energy Meter IC)及参考设计方案，协助业者加速研发单相式电度表。电度表设计工具组(Energy Meter Design Kit) 提供极具成本效益的低功率解决方案，协助工程师研发各种IEC 61036兼容系统，测量家用与企业用户的电力使用量 |
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QDR联合研发团队持续推广QDR架构 (2003.07.22)
QDR SRAM 联合研发团队近期宣布将持续致力于研发高速网络市场与制定各种创新的业界标准SRAM。过去四年来，藉由多家产业共同合作，包括Cypress、IDT、NEC、三星(Samsung)、以及日立(Hitachi)，确保了各种SRAM产品间完全的互操作性，以及不同的高效能SRAM产品供应货源 |
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Xilinx宣布在亚太与日本市场获得刷新记录的成长率 (2003.07.22)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商 Xilinx (美商智霖)于7/22宣布在亚太与日本市场获得刷新记录的成长率。截至6月止的当季营收，亚太与日本市场市场占Xilinx总营收的34%；这归功于多元化市场策略以及其低成本Spartan系列FPGA广受各种量产型消费性产品之采用 |
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Agere推出GPRS硬件与软件解决方案 (2003.07.18)
杰尔系统 (Agere Systems)于18日宣布推出一项高效能GPRS硬件与软件解决方案，其运算效能将比Agere前一代行动平台解决方案高出十倍之多。藉由崭新的微处理器运算核心，Agere新一代整合芯片组与软件解决方案 |
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TI推出业界速度最快的18位模拟数字转换器 (2003.07.18)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的18位模拟数字转换器，进一步加强TI领先业界的Δ-Σ数据转换器产品阵容。ADS1625来自TI Burr-Brown产品线，拥有杰出的高速效能，数据速率高达1.25 MSPS，最适合要求严格的量测应用，包括科学仪表、自动化测试设备、数据撷取和医疗影像 |
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Agere推出Wi-Fi与VoIP整合型芯片组 (2003.07.17)
杰尔系统 (Agere Systems)于17日发表一款全新芯片组，整合Agere的WaveLAN芯片以及业界客户肯定的VoIP技术成为单一芯片组。该项Wi-Fi与VoIP整合型芯片组，不仅有效整合WLAM与VoIP不同领域的专业技术，并能进一步提供成本更低、兼具行动性的网络电话手机 |
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M-Systems宣布DiskOnKey技术成为HP储存解决方案选择 (2003.07.17)
艾蒙系统公司(M-Systems)，目前宣布DiskOnKey技术将作为新惠普康柏商用桌面计算机的储存解决方案选择。设计独特的DriveKey将使得DiskOnKey更加容易操作，具有良好的性能，便于携带，可以取代软盘驱动器给惠普的新型桌面系统添加灵活的、轻便的储存解决方案 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
