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Avago发表新型薄膜体声波谐振器双工器
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年02月21日 星期二

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安华高科技(Avago Technologies),日前宣布推出两款新型薄膜体声波谐振器(FBAR,Film Bulk Acoustic Resonator)双工器产品,此产品针对美国个人通讯服务(PCS,Personal Communications Service)与全球行动通信系统(UMTS,Universal Mobile Telecommunications System)频带标准,主要应用于手机、PC数据卡以及其他无线产品上。两款新双工器皆采用厚度1.3mm、面积3.8mmx3.8mm之业界最小超薄型封装,该尺寸大小同时也能让具备更多功能之小型化射频模块,顺利地嵌入至其他可携式消费性电子产品中。

相较于竞争厂商之表面声波(SAW,Surface Acoustic Wave)以及陶瓷双工器,Avago FBAR技术提供更小型化的尺寸,并带来更高效能。该新款FBAR双工器透过Avago创新之Microcap接合晶圆(Microcap bonded-wafer)封装技术,达成小型化尺寸的需求;其带来之优势将更能帮助手机制造商生产出超薄型手机,同时将多种先进多媒体功能成功整合。双工器在CDMA与W-CDMA手机与数据卡中扮演着相当重要的角色,不但可用来分离输入与输出通讯信号,亦能达成同时间双向语音、数据传输之需求。

Avago安华高科技台湾区总经理游本庆表示:「前十大CDMA U.S.PCS手机中有九款手机采用Avago的FBAR滤波器与双工器,前五大W-CDMA手机中也有四款手机采用此组件;目前FBAR滤波器出货量更突破两亿颗!有了此款新产品,安华高科技更能帮助全球手机制造商生产更小型化而功能更多样之产品。」

Avago的ACMD-7402双工器在PCS系统发送频带1850.5至1909.5 MHz之间、接收频带1930.5至1989.5 MHz之间呈现优化效能。ACMD-7402双工器可取代目前相当受到欢迎之Avago ACMD-7401产品 ; 新型产品体积只有3.8mmx3.8mm,厚度更比ACMD-7401减少0.1mm,且效能还更加优异。ACMD-7401目前是美国PCS市场上销售量最大之手机用双工器产品。

關鍵字: 安华高科技 
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