全球工控模组领导大厂宜鼎国际，多年深耕工控领域，产品行销全球，继去年底盛大发表工控软体平台iCAPTM後，今年二月於德国Embedded World大展期间，再推多款领先业界之工业级固态硬碟(SSD)新品，其中尤以全球最小的储存记忆体模组OcuLinkDOMTM、最新NVMe SSD系列产品以及3D NAND全系列工业级模组，备受各界关注。宜鼎董事长简川胜并於会中亲自示范iCAPTM操作。

宜鼎於今年二月二十七日叁加德国Embedded World大展，会中展出全球体积最小，支援PICe Gen3 x2的储存记忆体模组OcuLinkDOMTM，除体积精巧外，无需接线，且可随??即用於1U Server，极具市场潜力，特别看好北美与中国地区蓄势待发的伺服器商机。而宜鼎最新NVMe M.2 SSD产品，则释出PCIe Gen 3 x2以及PCIe Gen 3 x4两种规范积极抢市，不但支援独家资料安全韧体技术iData GuardTM与iCellTM，且具备多种尺寸(2242/2280)选择，加以低耗能、散热快，预计将取代目前工业普遍使用的SATA模组。

自去年针对工业物联网盛大发表iCAPTM软体平台後，宜鼎对外喊出「以软带硬」策略，目前已成功凭藉平台优势，切入全球连锁零售产业。FLASH事业处资深协理李孟厚则指出，随着工业4.0自动化与智慧工厂等趋势，2018年产业需求已逐渐显现，看好伺服器与工业电脑设备汰换商机，预计将於今年Q2底陆续释出产能，搭配3D NAND全系列工业级模组，将积极抢攻全球军事、航空、车载、博弈与监控等自动化产业订单。此外，应用於大型机具与车队管理的车载系统CAN Bus J1939扩充模组，也已成功切入全球市场，後势可期。

宜鼎国际是全球主力的工控模组大厂，因应市场需求，去年底已於宜兰科学园区新建宜兰厂房，预计於六月前增加多达十二条产线，为今年扩增产能做好准备。随着新品陆续发表，包含Flash系列、抗硫化DDR4，以及车载系统CAN bus J1939模组等，宜兰厂Q2投产後将提供重要助力，一并带动整体绩效。