高通（QUALCOMM）于日前宣布，已于2011年国际消费电子展（CES）展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机。

Snapdragon系列芯片包含拥有高处理效能、可为下一代平板计算机与智能型手机提供Full-HD高画质影像的双核CPU芯片，以及整合LTE与HSPA+的多模芯片组。高通将在会中展出全新开发的下一代调制解调器、LTE行动装置，以及LTE与HSPA+网络使用的4G手机。

高通表示，藉由支持Android的系列芯片产品线，其与其他芯片供货商相较下，已协助推出五倍之多的Android装置，包括平板计算机与smartbook等大屏幕装置，以及入门级智能型手机等。微软并选用高通Snapdragon芯片组，预计今年与多家OEM和电信营运商连手推出 Windows Phone 7的装置。目前已上市的Snapdragon装置多达55种，还有125种Snapdragon装置正在设计中，包括超过10种由OEM设计的平板计算机。