德州仪器(TI)宣布推出低成本的多模UMTS芯片组样品。该芯片组是TI与NTT DoCoMo共同为全球3G手机市场设计，实现TI去年与NTT DoCoMo公布共同开发3G解决方案的承诺。这套新款OMAPV2230解决方案是TI OMAP-Vox架构的一部份，包含TI的高效能OMAP 2架构与经过市场证明的GSM/GPRS技术，结合NTT DoCoMo的WCDMA技术，所发展的UMTS双模数字基频处理器和先进应用处理器。

这项3G成果建立在TI与NTT DoCoMo长期合作基础上，进一步增强TI在3G市场的领先优势。NTT DoCoMo是3G市场的全球领导者，而大多数NTT DoCoMo的3G FOMA手机都采用TI的OMAP处理器技术。NTT DoCoMo表示，新的OMAPV2230解决方案将帮助NTT DoCoMo扩大3G FOMA用户人数，提供成本更低和支持最先进多媒体应用的3G手机，让消费者享受行动数字电视、音乐和游戏等更丰富的功能。NTT DoCoMo很高兴与TI实现这项3G合作成果。两家公司结合最佳系统知识进而发展低成本的OMAPV2230解决方案，将带动市场广泛采用这些提供高效能多媒体应用的3G手机。

OMAPV2230是TI OMAP-Vox无线平台的一部份，运用OMAP 2架构来提供最新的3G行动娱乐应用，例如每秒30格画面的VGA视讯、500万画素相机、3D互动游戏、数字摄录像机和行动电视。此外，厂商还能利用OMAPV2230解决方案提供最好的多媒体服务。根据TI无线产品蓝图规划，OMAPV2230还将提供以TI技术为基础的多模式EDGE和HSDPA功能。OMAPV2230是使用90奈米技术的TI第二代处理器。