安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术，具有让SMT包装达到100 GHz频率范围的潜力，WaferCap芯片级包装拥有和0402组件相同的尺寸，并且能够节省射频组件占用印刷电路板空间超过50%以上。目前尺寸大小为1.0 mm x 0.5 mm，高度仅0.25 mm，采用WaferCap包装的组件可以降低任何组装的厚度，超小型的产品尺寸以及WaferCap芯片级封装技术所带来的高效能为组件安排带来更高的弹性，将可以改变射频应用设计工程师对各种不同无线应用产品设计的视野。

Avago的新WaferCap芯片级封装技术可以让高频组件使用标准半导体制程技术高成本效益地进行批次封装。透过WaferCap，组件下方与电路上方的空气间隙使得它能够达到更高的频率范围；而采用贯孔方式更节省了昂贵而且会对效能造成限制的打线动作。此外，包装基体(substrate)与射频MMIC间的直接接触更可以因为缩短射频信号路径与提供更小阻抗，带来比传统SMT设计更佳的射频效能表现。它同时透过移除中介包装改善由组件到组装的导热效果，更佳的散热条件以及更少的打线联机数将可以大幅提升组件的可靠度。

WaferCap芯片级包装的超威型化优势可以节省组件周遭所需的零件数并大幅节省射频设计所占用的印刷电路板空间，同时也为射频组件位置安排带来新的弹性，在封装过程中不再需要打线，为组件带来能够适用多种不同射频应用架构中不同位置的高度弹性与精简能力。