ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域。

ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」，搭载超高容量的1024KB记忆体，在无线环境下也能运行韧体更新（FOTA）等大型程式和储存大量资料。

近年来，在IoT趋势下，广域网路通讯的建设越来越重要，除了要确保通讯稳定性，高度保密性也是重要考量，而无线通讯LSI搭载大容量记忆体，且具有出色处理能力的CPU，因此其需求也水涨船高。另外，随着日本国内相关法律法规的修订，要求自2020年4月起，所有IoT装置都必须内建更新功能，也就是说，需要配备远端的韧体更新功能。

LAPIS Technology运用了在智慧电表领域累积丰富实务经验的无线技术，成功研发出新款无线通讯LSI，解决了上述问题，其无线性能稳定，可在电压或温度波动较大的环境下使用，无论是室内或室外，都可以得到高品质且稳定的通讯效果。应用於智慧电表在内的基础设施装置、工厂、物流、农田等感测器网路装置，以及其他有无线通讯需求的IoT装置。

新产品搭载了可高速运行的32bit CPU内核「Arm Cortex -M3」，以及超高容量的1024KB记忆体，记忆体可支援多跃式（multi-hop）网路（中继功能），在无线环境下也能运行韧体更新（FOTA）等大型程式和储存大量资料，非常适合用於以Wi-SUN FAN为主的多跃式（multi-hop）网路，及具有网状网路功能的IoT装置。

ML7436N目前被配置於ROHM正在研发中的Wi-SUN模组中，该模组预计在近期内推出。

同时，新产品还支援FOTA，使产品出货後的IoT装置更新操作更加便捷，可以削减系统的运行成本，并减少日後维护工作，利於系统的广域网状网路建设。新产品还配备了强大的加密电路，可进一步提高系统安全性。

迄今为止，全世界所使用的IoT装置，都需要根据各国的相关无线法规和标准进行研发，而此款新产品搭载了支援多频段（Sub-1GHz和2.4GHz）的RF晶片，可支援Sub-1GHz（400MHz to 960MHz）和2.4GHz等多个频段，因此，新产品仅凭一款无线通讯LSI，即可支援不同国家的Sub-1GHz通讯，可广泛应用於全世界不同的国家与地区。

亚洲各国地区的Sub-1GHz通讯标准尚未普及，新产品也支援ISM频段2.4GHz。

此外，通常以FAN和IoT装置进行通讯的资料都已经过加密，由软体进行加密处理的负担极重、且工作量十分庞大。新产品配备了支援AES等不同加密模式的硬体引擎，搭配非常适合封包处理的DMA控制器，能大幅减轻CPU的负担，与传统产品相比CPU负担仅为1/2000。另外还配备了杂凑函式（SHA-224/SHA-256）和随机性更高的真乱数产生器（TRNG）。这些优势不仅可以进一步降低系统功耗，还可以确保更安全、更可靠的通讯。

本产品已於2020年12月开始出售样品，预计2021年3月开始暂以每月10万个的产能投入量产。