账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs物联网安全解决方案 首获PSA最高等级认证
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2021年03月18日 星期四

浏览人次:【3516】

晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)正式成为全球首获最高等级物联网软硬体安全保护PSA认证的矽晶片创新者。由Arm联合创立之PSA认证为受推崇的物联网(IoT)软硬体及设备安全机构,其针对Silicon Labs整合Secure Vault的无线SoC EFR32MG21授予PSA 3级认证。

/news/2021/03/18/1207455560S.png

此里程碑巩固了Silicon Labs作为确保物联网免受不良行为者侵害的杰出供应商地位。Secure Vault符合PSA 3级认证所定义的严格安全软体和无法复制物理功能(PUF)硬体要求,大幅降低物联网生态系统安全性漏洞所带来的风险,并降低智慧财产权受损或假冒产品所造成的收入损失。

Secure Vault技术可对可扩展的本地和远端软体攻击进行防护。尽管历史上硬体攻击少於软体攻击,但由於价格低廉且易於存取的工具激增,本地硬体攻击正逐渐增加。透过独立协力厂商实验室之测试,可有效防止尝试使用精密设备在特定时间内侵犯安全功能的行为。

Arm首席系统架构师暨研究员Andy Rose表示:「随着对物联网应用的攻击不断增加且日益复杂,提供晶片级保护的设备至关重要。Silicon Labs是首家获得PSA 3级认证的矽晶片供应商,其提供了通过验证的PSA信任根,以及针对各种复杂软硬体攻击的强大防护解决方案。」

Silicon Labs物联网资深??总裁Matt Johnson表示:「物联网能否持续成长,取决於对装置加入生态系统後的真实性和安全性之信任。如PSA 3级认证之安全认证为物联网装置制造商和最终使用者提供了所需的保证,使他们知道自己的物联网应用能够有效保护用於身份验证的机密资讯,并防止假冒或未授权设备进入其供应链,导致制造商造成不可挽回的品牌及收入伤害。」

「Silicon Labs致力於晶片、软体和解决方案的革新,确保我们所服务的物联网消费者、企业和产业能够安全可靠的发展。我们进行了策略性投资而成为安全的物联网无线解决方案领导供应商,并跃居全球首位获得PSA最高安全级别认证的晶片创新者,这是我们成功的最隹佐证。」Matt Johnson说道。

2020年推出的Secure Vault为屡获殊荣的先进功能套件,其可协助互联设备制造商因应不断升级发展的物联网安全威胁和监管压力。Secure Vault包括其内建的安全核心以及ROM、RAM和Flash,其中包含核心加密演算法和真乱数产生器(TRNG)功能,安全金钥管理和储存、实体篡改保护,以及由晶片本身在制造时创建的安全身份识别,其受到Silicon Labs根凭证链保护。

Secure Vault於2020年取得了PSA 2级认证,并荣获2020年LEAP连接性金奖。Secure Vault并因其强大的物联网安全保护而获得ioXt联盟SmartCert认证。2020年10月,ioXt联盟於其认证专案中选择PSA认证作为基础的信任根方案。

PSA认证专案为Arm於2017年联合创立,主要提供一个清晰的框架来保护连接设备安全性,涵盖分析至安全评估及认证。该框架提供了标准化资源来解决物联网需求碎片化问题,并消除产品开发之安全性障碍。PSA认证提供三个级别的安全保证,而PSA 3级认证则象徵了对装置安全性的重大承诺。在PSA的3级认证标准下,晶片供应商需要满足有关复杂的保护设定档(protection profile)之要求,该设定档涵盖了对一系列复杂软体和实体性物联网攻击组合之有效防护。

關鍵字: 物联网  Silicon Labs 
相关产品
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
移远通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天线优化物联网终端性能
Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输
安勤布署物联网市场推新品 兼具强悍续航力与快速回应力
  相关新闻
» 史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验
» 土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列
» COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP8IH6P6STACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw