硅成7日发布其甫获第十届国家产品形象奖银质奖的3.3V异步高速静态随机存取内存系列，为因应新型短距离无线局域网络设备的设计平台的需求，在IC63LV1024部分增加了迷你BGA与STSOP-1的包装方式，目前并已通过验证进入量产阶段。无线局域网络的窜起，勾勒出周边产品的未来与应用上的多元化，硅成1Mbit结构为128Kx8bit的高速异步SRAM-IC63LV1024，速度范围8-15奈秒，除原有的300mil SOJ(J)，400mil SOJ(K)及TSOP Type II(T)三种包装方式外，针对新型短距离无线局域网络设备工作平台的迷你化，更推出了可与工作平台完全兼容的迷你包装，包括了大小相当于6mmx8mm的BGA与8mmx13.4mm的STSOP-1包装方式。加上了这两种新型的包装方式后，硅成的无线局域网络内存解决方案将更趋完整。